Новости Hardware

IMEC продвигается по пути разработки EUV-литографии

Европейский научно-исследовательский консорциум IMEC объявил о расширении сотрудничества с одним из ведущих производителей оборудования для полупроводниковой промышленности американской ASML Holding NV. Целью сотрудничества является дальнейшее совершенствование производства полупроводниковых чипов с помощью EUV-литографии (литография с применением жесткого ультрафиолетового излучения, вакуумная литография). По условиям соглашения, ASML установит демонстрационную EUV-установку на 300-мм производственной линии IMEC к 2010 году. Сканер позволит IMEC и ее партнерам начать практическую фазу исследования 22-нм технологического процесса производства КМОП-микросхем. Напомним, что ASML уже установила демонстрационный сканер (alpha-demo EUV tool, ADT). С ее помощью были получены 40-нм горизонтальные и 35-нм вертикальные линии на 100-нм слое фоторезиста. "Они представляют собой первые очевидные свидетельства пригодности EUV-литографии для производства КМОП-микросхем с размером элементов 32-нм и менее", – заявил Люк ван ден Хав (Luc Van den Hove), исполнительный вице-президент IMEC. К сожалению, EUV-литография страдает от отсутствия пригодных источников энергии и резиста, а также от очень высоких цен. По оценкам специалистов, средний сканер для EUV-литографии обойдется производителям в 50 миллионов долларов США. Кое-кто полагает, что EUV-литография так никогда и не дорастет до коммерческого уровня. Материалы по теме: - ASML продвигает жесткий ультрафиолет для 22-нм техпроцесса;
- EUV развивается медленно, заявляет Intel;
- Неопределенность в области 32-нм техпроцесса.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥