Новости Hardware

Использование 450-мм кремниевых пластин начнется не ранее 2017 года

Очередным этапом развития технологии изготовления интегральных микросхем становится не только переход на более «тонкие» техпроцессы, но также и начало использования кремниевых пластин больших размеров. И если сегодня стандартом является применение 300-мм «полуфабрикатов», то следующее поколение фабрик будет оперировать 450-мм пластинами. Однако эксперты на сегодняшний день расходятся в оценках, когда ожидать модернизации производственных мощностей.
Кремниевая пластина
Ведущие чипмейкеры, компании Intel, TSMC и Samsung рассчитывают осуществить «апгрейд» фабрик ориентировочно в 2012 году, а вот менее крупные производители могут и вовсе отказаться от использования 450-мм кремниевых пластин в виду сложности и высочайшей стоимости модернизации фабрик. Гораздо менее оптимистично выглядят прогнозы аналитиков, в частности, компании Gartner – по их оценкам, производство интегральных микросхем с использованием 450-мм пластин стартует между 2017 и 2019 годами, и к тому времени уже будут освоены техпроцессы с 8- или 5-нм топологией. Ориентировочная стоимость модернизации фабрик составляет от $20 до $40 млрд. Согласно аналитикам, сценарий развития событий будет выглядеть следующим образом: 2009 год – начало конструктивного диалога изготовителей производственного оборудования и чипмейкеров; 2010 год – попытки изготовления прототипов 450-мм кремниевых пластин, изучение их свойств; 2012-2013 года – производство первых прототипов оборудования; 2014-2016 – начало опытного изготовления микросхем из 450-мм пластин; 2017-2019 года – начало серийного изготовления первой продукции. Материалы по теме: - Будущее 450-мм подложек по-прежнему туманно;
- Toshiba переходит на 300-мм кремниевые пластины;
- EUV-литография в действии – первый чип от IBM и AMD.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥