Новости Hardware

Отрасль приняла первый стандарт для 450-мм подложек

После выдвижения нескольких конкурирующих предложений International Sematech, SEMI и другие представители полупроводниковой индустрии сформулировали первый, так называемый «механический» стандарт для 450-мм кремниевых подложек. В нем задается толщина пластины, которая должна составлять 925, плюс-минус 25 микрон. Для сравнения, 300-мм подложки имеют толщину 775 микрон. Специалисты отмечают, что принятие этого стандарта является ключевым для освоения производственных процессов нового поколения, позволяющим приступить к подготовке обрабатывающих и других систем для будущих 450-мм заводов. Следующим этапом в стандартизации 450-мм производства должно стать голосование за определение «тестовой толщины подложек», намеченное на ноябрь. Ожидается, что эта процедура будет достаточно формальной, поскольку серьезной альтернативы толщине в 925 микрон пока не наблюдается. Наконец, перед началом широкомасштабного применения пластин большего размера должен быть принят стандарт «производственной толщины подложек», что может произойти в 2010 или 2011 году. Для приближения начала «эры 450-мм» консорциум Sematech в прошлом году анонсировал план по подготовке тестового комплекса интеграции производства, который должен упростить задачу разработки базового оборудования для производства чипов: податчиков, загрузчиков и прочих модулей. Ранее для 450-мм инструмента предлагалась спецификация шага 10 мм, но теперь Sematech готовит демонстрацию спецификации с шагом 9,2 мм, предусматривающую допустимое значение перекоса подложки 0,353. Вес 450-мм подложки с предложенной толщиной составит 330 грамм, предполагается, что этого веса и прочности будет достаточно, чтобы заготовки нормально проходили через обрабатывающее оборудование, сохраняя допустимые показатели смещений после изгибания. В то же время, срок появления действующих 450-мм заводов остается неясным. По предварительным данным, Intel, TSMC и Samsung планируют представить «прототипы» 450-мм производства в 2012 г., или около того. В то же время, до сих пор остается достаточное количество скептиков, считающих, что переход на 450-мм подложки не состоится вовсе – из-за чрезмерного объема затрат на исследования и разработку, необходимых для этого шага. Материалы по теме: - Использование 450-мм кремниевых пластин начнется не ранее 2017 года;
- Intel, Samsung и TSMC договорились о переходе на 450-мм подложки.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥