Новости Hardware

Ralink получила заказы на выпуск SoC-чипов 802.11n

По сообщению отраслевых источников, компания Ralink Technology получила от европейских телекоммуникационных провайдеров заказы на производство своих однокристальных решений для сетевых устройств с поддержкой "чернового" стандарта IEEE 802.11 Draft-N. Массовые отгрузки новинок заказчикам стартуют уже в первом квартале 2009 года. Как отмечается, Ralink стала вторым производителем, анонсировавшим выпуск SoC-чипов с поддержкой IEEE 802.11 Draft-N. Напомним, на днях своё решение, объединяющее на одном кристалле сразу несколько беспроводных модулей, представила компания Broadcom. Новый чип Ralink отличается более малым энергопотреблением по сравнению с предшественниками. Кроме того, его себестоимость снижена примерно на 20% по сравнению с решениями на базе двух кристаллов. Аналитики считают, что с выпуском новых продуктов валовая маржа Ralink будет находиться на высоком уровне. Материалы по теме: - Одночиповое исполнение – путь успеха на рынке Wi-Fi-модулей;
- Весь беспроводный «букет» на одном чипе от Broadcom.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥