Новости Hardware

Intel, Samsung и Toshiba объединятся для разработки 10-нм техпроцесса

Издание Nikkei сообщает, что производители чипов Intel, Toshiba и Samsung Electronics объединят свои усилия для разработки технологий, которые позволят до 10 нм сократить размеры полупроводниковых элементов, составляющих основу внутренних цепей чипов.

Samsung Electronics и Toshiba, занимающие 1 и 2 место в мире по производству флеш-памяти типа NAND, а также Intel, крупнейший в мире производитель чипов, намереваются вскоре создать консорциум и пригласить в него ещё около 10 компаний, занятых в области полупроводниковых материалов.

 

Производство чипов

 

Газета отмечает, что Министерство экономики, торговли и промышленности  Японии собирается предоставить 5 млрд иен ($61,21 млн) из 10 млрд иен первоначальных фондов на исследования и разработку. Остальные средства поступят от членов консорциума.

Чтобы лучше представить уровень технологического совершенства современных процессов полупроводникового производства, можно привести пример: толщина человеческого волоса составляет 100 000 нанометров.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥