Оригинал материала: https://3dnews.ru/606286

Форум по электронным финансам iFin-2011 откроется 8 февраля

8 февраля 2011 года в Москве будет открыт XI Международный форум iFin-2011 «Электронные финансовые услуги и технологии в России». Первый день будет посвящён выставке, а второй — конференции.

 

iFin-2010

 

Организаторы отмечают, что уже подготовительные мероприятия свидетельствуют о высоком интересе к дистанционным услугам со стороны банков и финансовых компаний и соответственно разработчиков технологических решений. Более 30 компаний отрасли, как отечественных, так и зарубежных, представят на форуме свои достижения в таких областях, как системы дистанционного банковского обслуживания, интернет- и мобильный банкинг, интернет-трейдинг, фронт-офисные системы, электронные платежные инструменты, сети финансового самообслуживания и прочее.

 

Текущее распределение мест на выставке
Текущее распределение мест на выставке

Генеральным спонсором iFin-2011 выступает Oracle. Директор департамента по работе с финансовым сектором Oracle в СНГ Константин Харин отмечает: «В настоящий момент Oracle занимает уникальную позицию среди мировых ИТ-поставщиков, предлагая полный продуктовый ряд: от систем хранения и серверов до СУБД и бизнес-приложений. Кроме того, наш открытый и прединтегрированный стек „от приложений до диска“ оптимизирован для совместной работы, что даёт банкам ряд неоспоримых преимуществ, которые мы рады представить на iFin-2011».

 

iFin-2010

 

Форум iFin-2011 будет проходить в гостинице «Рэдиссон САС Славянская» (площадь Европы, 2). Организаторы отмечают, что будет охвачен весь спектр вопросов, относящийся к созданию, развитию, продвижению и использованию современных электронных финансовых услуг и технологий. С программой конференции 9 февраля можно ознакомиться на официальном сайте. В форуме примут участие представители 350—450 организаций. Посещение может быть бесплатным при условии предварительной регистрации, которую можно осуществить до 18 часов 7 февраля.

 

iFin-2010

Материалы по теме:

Источник:



Оригинал материала: https://3dnews.ru/606286