Новости Hardware

Саймон Холланд о будущем платформы Atom и подробностях 22-нм техпроцесса

Intel провела в Москве мероприятие для узкого круга журналистов, на котором выступил Саймон Холланд (Simon Holland), технический директор компании по региону EMEA (Европа, Ближний Восток, Африка). В своем докладе Холланд перечислил пункты программы апрельского Intel Development Forum, раскрыл планы развития мобильной платформы Atom и подробности производства микросхем по техпроцессу 22 нм.

Весенний IDF-2011 прошел в Пекине, и главной темой были планшетные компьютеры. Говоря о буме планшетов в прошлом году, Intel отмечает популяризацию не только «таблеток» стандартного образца, но и экзотических форм-факторов – таких, как слайдеры и планшеты, которые превращаются в ноутбуки с помощью док-станции со встроенной клавиатурой. Однако это лишь начало большого пути, и дальнейшее развитие мобильных компьютеров будет идти в направлении унификации рабочей среды на различных типах устройств: от нетбуков до смартфонов и автомобильных ПК. Процессорный гигант планирует использовать эту тенденцию и выдвигает Atom на роль универсальной мобильной платформы, которую готовы поддержать 15 миллионов верных Intel разработчиков. Возможность использования чипов на базе архитектуры ARM компания по-прежнему решительно отвергает.

Согласно роадмапу, который представил Саймон Холланд, платформа Atom уже разделилась на три ветки, предназначенные для неттопов, планшетных ПК и смартфонов. И если сегодня разница между продуктами для разных классов устройств невелика, то в будущем, судя по траектории на графике, смартфонное семейство будет сильнее отличаться от планшетных «атомов», да и последние будут лучше приспособлены к своей нише. Пока же в составе планшетной платформы Oak Trail и смартфонной Moorestown используются одни и те же процессоры семейства Z6XX. На примере модели Z670 Холланд  продемонстрировал их основные особенности и архитектуру платформы Oak Trail, в которую также входит чипсет Intel SM35. Когда же в магазинах появятся первые смартфоны «Intel Inside», все еще неизвестно.

Другой актуальной темой прошедшего IDF стали серверные продукты и, конечно же, облачные вычисления. В числе главных приоритетов развития облачных технологий Intel видит интеграцию публичных и частных ЦОД, автоматизацию управления и оптимизацию сервисов с учетом возможностей клиентских устройств.

Говоря об аппаратном обеспечении датацентра, Холланд представил обновленную линейку серверных CPU Intel, в которую, помимо уже выпущенных продуктов, вошло семейство Xeon E5 на основе архитектуры Sandy Bridge, первые представители которого увидят свет лишь в конце 2011 года. Особое внимание докладчик уделил процессорам Xeon E7 – наиболее мощным серверным чипам в арсенале Intel, упомянул потоковые процессоры MIC (ответвление проекта Larrabee) и подтвердил намерение компании продолжать развитие платформы Itanium.

Вторая часть доклада Саймона Холланда была посвящена производству процессоров по технологическому процессу 22 нм. В отличие от прошлых переходов, для внедрения 22-нанометровой технологии пришлось существенно изменить структуру элементов микросхемы. Обычные планарные транзисторы, на основе которых процессоры делают сегодня, при уменьшении размера до 22 нм имеют слишком большой ток утечки за счет влияния напряжения кремниевой подложки на канал между истоком и стоком. Чтобы устранить эту проблему, пришлось превратить канал в «плавник», выступающий из подложки и прорезающий П-образный затвор (технология Tri-Gate). Использование трехмерных транзисторов позволит вдвое уменьшить энергопотребление микросхемы при неизменном быстродействии, а цена производства возрастает лишь на 2-3%. Пять из фабрик, которые выпускают чипы Intel, уже готовы к переходу 22-нанометровый техпроцесс, который дебютирует в процессорах Ivy Bridge.

Материалы по теме:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥