Новости Hardware

Самый большой "сборный" чип памяти для мобильных устройств

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого емкого комбинированного чипа памяти (multi-chip package - MCP). Новый MCP емкостью 2.5Гбит обеспечит мобильным телефонам объем памяти, сравнимый с ПК и эквивалентный 320Мб.

MCP

Чип состоит из двух элементов 1Гб NAND flash и двух 256-мегабитных DRAM. Он работает от напряжения 1.8 В. Чип можно сконфигурировать различными способами для применения в разнообразных устройствах. Причем, на сегодняшний момент, Samsung является единственной компанией, одновременно производящей память видов NAND flash, Moible DRAM, NOR flash и UtRAM. Все эти виды могут применяться при создании сборных модулей памяти.

Тематические материалы в статьях:

- Технологии модулей памяти: TCP, EPOC и FEMMA;
- Как делают модули памяти: на примере GEIL.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥