Новости Hardware

Samsung начала выпуск новых eMCP-чипов для смартфонов

Южнокорейская компания Samsung Electronics заявила о запуске серийного производства встраиваемых MCP-чипов памяти, которые нацелены на использование в смартфонах начального и среднего уровня. Новые решения выпускаются в вариантах с разной ёмкостью, используют память LPDDR2 DRAM, выполненную по проектным нормам 30-нм класса, а также NAND-микросхемы 20-нм класса.

 

 

eMCP-продукты включают 4 Гбайт флеш-памяти eMMC и 256, 512 или 768 Мбайт памяти LPDDR2. Производительность ОЗУ достигает 1066 Мбит/с. По быстродействию 30-нм LPDDR2-память примерно на 30% опережает 40-нм решения.

Предшественники eMCP-чипов, используемые в High-End-смартфонах, включали 1 Гбайт ОЗУ и 32 Гбайт eMMC-памяти.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Мобильный Ryzen 5 6600H оказался до 23 % быстрее предшественника в тестах Geekbench 30 мин.
Baidu и Geely инвестировали ещё $400 млн в совместное предприятие по производству электромобилей 33 мин.
Игровой смартфон Lenovo Legion Y90 получит систему охлаждения с двумя вентиляторами 39 мин.
Apple вернула первое место по продажам смартфонов Китая — iPhone захватили 23 % рынка 45 мин.
Elroy Air представила Chaparral — автономный грузовой гибридный самолёт с вертикальным взлётом и посадкой 53 мин.
TeleGeography: доля классических мобильных звонков в международном трафике продолжает снижаться 2 ч.
BMW анонсировала проект Mini Recharged по оснащению классических автомобилей Mini электродвигателями 4 ч.
Разработчики беспилотных автомобилей из США отказались от термина «беспилотное вождение» — Tesla среди них нет 5 ч.
Xiaomi представила международные версии Redmi Note 11 Pro и Pro 5G — со 120-Гц экранами, 108-Мп камерами и ценой от $300 5 ч.
Intel добилась отмены антимонопольного штрафа в €1,06 млрд — в Европе её обвиняли в недобросовестной конкуренции с AMD 5 ч.