Новости Hardware

Японские компании выпустят комбо-чип 2G/3G/4G

Компании NTT DoCoMo, NEC, Panasonic и Fujitsu совместно разрабатывают чип с высокой степенью интеграции, который совмещает поддержку сетей GSM, WCDMA, HSPA+, LTE. На сегодняшний день уже создан инженерный образец нового коммуникационного чипа. Это решение прошло тестирование в некоторых крупных мобильных сетях.

 

 

Использование одного универсального чипа вместо двух позволит снизить себестоимость конечных устройств. Кроме того, потребляемая мощность в режиме ожидания уменьшиться примерно на 20%.

Коммерциализация новинки запланирована на ближайшее время. Дебют чипа состоится, скорее всего, в Японии (в ассортименте NTT DoCoMo). Также ожидается выпуск версии с поддержкой LTE-Advanced.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Motorola Edge 20 Pro показался со всех сторон на качественных изображениях 25 мин.
Японцы приступили к созданию космического аватара с руками-манипуляторами 30 мин.
Новые накопители Innodisk промышленного класса имеют ёмкость до 8 Тбайт 55 мин.
Vivo выпустит ещё один смартфон серии Y53s — с чипом MediaTek Dimensity 700 2 ч.
Огромный спрос на память и высокие цены позволили SK hynix удвоить квартальную прибыль 3 ч.
Китай завершил испытание отечественного спутникового интернета и теперь запустит на орбиту до 13 тыс. аппаратов 3 ч.
Федеральная комиссия по связи США засомневалась, стоит ли выделять деньги SpaceX на развитие интернета в удалённых районах 3 ч.
Подписка на автопилот Tesla FSD начнёт приносить компании значимый доход не раньше следующего года 3 ч.
MediaTek представила флагманский процессор Kompanio 1300T для мощных планшетов 4 ч.
В рамках акции покупатели смартфона OnePlus Nord 2 5G получат скидки и подарки 4 ч.