Новости Hardware

Завершена работа над спецификацией SuperSpeed USB Inter-Chip

Организации MIPI Alliance и USB 3.0 Promoter Group (PG) официально заявили о завершении работы над спецификацией SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC). Новая спецификация описывает внутреннее межсоединение между микросхемами на основе стандартного USB-интерфейса, которое нацелено на использование в мобильных устройствах. SSIC объединяет высокую энергоэффективность физического слоя M-PHY с производительностью протокольного уровня SuperSpeed USB.

Как отмечает председатель USB 3.0 PG Брэд Саундерс (Brad Saunders), новый интерфейс может найти применение не только в портативных устройствах, но также и в традиционных персональных компьютерах, которым требуется малая потребляемая мощность. По мнению управляющего Microsoft Windows Group Билли Андерса (Billy Anders), SSIC в связке с возможностями Windows 8 и Windows 8 RT предлагает экономичное решение, производительность которого способна удовлетворить современные требования к 4G LTE-устройствам.

Дальнейшим развитием и продвижением разработанной спецификации займётся ассоциация USB-IF. 

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥