TSMC приступила к строительству шестой очереди Fab 14

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) продолжает строительство новых объектов завода Fab 14 по выпуску 300-мм кремниевых пластин, находящегося в Южном научном парке Тайваня (The Southern Taiwan Science Park, STSP). В конце прошлой недели 23 ноября компания провела церемонию закладки первого кирпича в фундамент шестой очереди Fab 14. К началу строительства следующей седьмой очереди завода, по словам исполнительного вице-президента Санг-Ю Чианга (Shang-Yi Chiang), компания приступит в первом квартале 2013 года.

Санг-Ю Чианг сообщил, что в настоящее время персонал производственных объектов TSMC в Южном научном парке Тайваня насчитывает около 9 тысяч человек. На этих объектах в 2011 г. была выпущена продукция стоимостью 180 млрд новых тайваньских долларов ($6 млрд), что составило около 42% общей выручки компании.

Как утверждает Чианг, завод Fab 14 станет первым в мире предприятием, освоившим массовый выпуск SoC-решений с использованием 20-нм техпроцесса, а также первым предприятием компании по выпуску 300-мм кремниевых пластин, где приступят к массовому производству продукции с использованием 16-нм FinFET техпроцесса. В течение ближайших пяти лет компания планирует инвестировать в объекты, находящиеся на территории STSP, порядка 500 млрд новых тайваньских долларов, что позволит создать 7 тысяч новых рабочих мест.

Материалы по теме:

• TSMC начала строительство пятой очереди Fab 14;
• TSMC построит пилотную линию для 450-мм пластин и 7-нм норм;
• Тестовый 16-нм FinFET чип TSMC на ядре ARM V8: уже в 2013 году;
• TSMC может стать единственным поставщиком 20-нм 4-ядерных процессоров Apple.