Новости Hardware

Rosewill Armor Evolution: чёрный Mid Tower для E-ATX плат

Пресс-служба компании Rosewill Inc. заявила о выпуске полностью чёрного компьютерного корпуса Armor Evolution в форм-факторе Mid Tower, способного вместить материнскую плату стандарта Micro-ATX, ATX или даже E-ATX.

Rosewill Armor Evolution

Дебютант изготовлен из листов стали марки SECC, обладает габаритами 580,1 х 482,6 х 222 мм и снабжён металлическими решётками на фасаде, боковой стенке и верхней крышке. Он оборудован тремя 5,25-дюймовыми внешними отсеками, располагает внутренними посадочными местами для семи 3,5-дюймовых накопителей, имеет семь слотов расширения, допускает применение CPU-кулера высотой до 165 мм и готов принять на борт видеокарты длиной до 369 мм.

Поддержанием оптимального температурного режима внутри корпуса изначально занимаются пять вентиляторов, а именно два 120-миллиметровых спереди с отключаемой красной светодиодной подсветкой, по одному 120-миллиметровому сверху и сзади, один 230-миллиметровый сбоку. Опционально к ним можно добавить второй 120-миллиметровый сверху и один 120- либо 140-миллиметровый снизу. Кроме того, один 230-миллиметровый «пропеллер» сбоку можно заменить на четыре 120-миллиметровых.

Что же касается набора выведенных наружу интерфейсов, то тут есть по два порта USB 3.0 и USB 2.0, а также пара стандартных аудиоразъёмов.

Разработчики пока не обнародовали информацию о том, когда и по какой цене они намерены начать продажи своего продукта.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 9 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 12 ч.
Компания LG представила обновлённый логотип 13 ч.
Разработчик из США показал готовый к лётным испытаниям двухместный прототип автономного аэротакси 13 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 15 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 21 ч.
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 21 ч.
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 22 ч.
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 11-06 23:39