Новости Hardware

Samsung подтвердила планы выпуска смартфонов Tizen в этом году

Южнокорейский гигант Samsung, как утверждалось в слухах, собирается вскоре представить первый смартфон на платформе Tizen. Теперь компания, являющая ведущим продавцом мобильных телефонов в мире, официально подтвердила свои планы начать продавать аппараты, работающие под управлением платформы, развиваемой совместно с Intel.

«Мы планируем выпускать новые конкурентоспособные устройства на базе Tizen в этом году, и будем продолжать расширять линейку, сообразуясь с рыночными условиями», — отметила кампания в письме журналистам ресурса Bloomberg. Согласно предыдущим слухам, первый аппарат выйдет в феврале—марте, но Samsung не называет точных дат и подробностей о характеристиках продуктов.

Новые аппараты, как полагают рыночные наблюдатели, появятся в рамках стремления Samsung снизить свою растущую зависимость от чрезвычайно успешной операционной системы Google Android, особенно в свете поглощения поисковым гигантом производителя сотовых телефонов Motorola Mobility за $12,5 млрд в мае прошлого года. Intel, Samsung, NTT DoCoMo и Vodafone Group организовали организацию Tizen Association с целью поддержки и развития открытой программной платформы.

В 2009 году Samsung выпустила собственную платформу Bada, которая сейчас преимущественно используется в смартфонах начального уровня в Европе и на рынках развивающихся стран. Intel надеется с помощью Tizen укрепить свои позиции на мобильном рынке, поставляя процессоры для смартфонов, планшетов, нетбуков и интернет-телевизоров.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 12 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 15 ч.
Компания LG представила обновлённый логотип 16 ч.
Разработчик из США показал готовый к лётным испытаниям двухместный прототип автономного аэротакси 16 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 18 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 24 ч.
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 24 ч.
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12-06 05:46
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 11-06 23:39