UMC присоединится к IBM в разработке 10-нм техпроцесса

Тайваньский полупроводниковый производитель United Microelectronics (UMC) сообщил, что присоединится к технологическому альянсу IBM для участия в разработке 10-нм CMOS-техпроцесса.

«Учреждённый более десятилетия назад альянс IBM позволяет партнёрам использовать объединённый опыт, коллективные исследования для разработки новаторских технологий и удовлетворения возрастающих нужд в продвинутом полупроводниковом производстве», — отметил Гари Паттон (Gary Patton), вице-президент IBM по полупроводниковым технологиям.

Среди действительных членов альянса, возглавляемого IBM, можно выделить таких крупных производителей, как арабская Globalfoundries и южнокорейская Samsung Electronics.

UMC собирается отправить команду инженеров в город Олбани штата Нью-Йорк для участия в разработке 10-нм техпроцесса, тогда как работа над собственным передовым технологическим процессом 14-нм производства с применением 3D-транзисторов и его 10-нм итерацией ведётся в тайваньском городе Тайнане.

В середине прошлого года UMC сообщила о лицензировании у IBM 20-нм технологии CMOS и FinFET. Последняя будет использоваться ею в разрабатываемом 14-нм техпроцессе.

Материалы по теме:

• Samsung успешно продвигается в освоении 14-нм норм FinFET;
• UMC рассказала о планах по освоению 14-нм FinFET техпроцесса;
• Intel: 14-нм техпроцесс будет готов для массового производства к концу 2013 года;
• Samsung построит в Китае завод по выпуску чипов 10-нм класса;
• ARM и Globalfoundries разработают 20-нм чипы с транзисторами типа FinFET.

Источник:

• digitimes.com