Подробности о 14-нанометровой платформе Intel Skylake

В 2014–2015 гг. на смену нынешней аппаратной платформе Intel Haswell придёт Broadwell, предусматривающая переход от 22-х к 14-нанометровой технологии производства. Такой же техпроцесс будет применяться при изготовлении процессоров следующего поколения Skylake.

Сообщается, что чипы поколения Skylake получат значительно усовершенствованный графический контроллер. Платформа обеспечит поддержку оперативной памяти DDR4, которая отличается от предыдущих поколений повышенными частотными характеристиками и пониженным напряжением. Пропускная способность DDR4 достигает 34,1 Гбайт/c.

Для платформы Skylake предусмотрена поддержка интерфейса PCI Express 4.0. Он обладает скоростью передачи данных до 16 GT/s (Гигатранзакций/с), что вдвое больше по сравнению с PCI Express 3.0.

Наконец, Skylake обеспечит возможность использования интерфейса SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с против 6 Гбит/с у SATA 3.0.

Процессоры поколения Skylake могут появиться в конце 2015 года.

Материалы по теме:

• Стали известны характеристики новых серверных процессоров Intel Xeon E5;
• Computex 2013: основные анонсы ключевой презентации Intel;
• Intel представила 4-ядерные мобильные и настольные процессоры Haswell;
• Знакомство с микроархитектурой Intel Haswell — в нашем подробном материале;
• Intel Haswell. Прелюдия: знакомство с микроархитектурой.