Новости Hardware

Топливные элементы на чипе

Любопытный поворот многообещающей технологии – компания Micronas продемонстрировала некоторые материалы, касающиеся ее находящегося в стадии разработки проекта по созданию чипов, содержащих встроенные топливные элементы. Для формирования микроемкости на поверхности чипа планируется применять традиционные методы производства кремниевых полупроводников. Пополнение этой емкости, по задумке разработчиков, будет происходить за счет диффузии с содержимым внешнего контейнера большего объема. В качестве области применения рассматриваются, например, сенсоры с автономным питанием. Соответственно совершенно небольшой емкости топливного элемента, его мощность также невелика, и поэтому разрабатываемая архитектура учитывает возможность сверхнизковольтного питания. Планируется, что чип будет работать при напряжении 600 мВ, потреблять ток около 166 мкА, а потребляемая мощность не превысит 100 мкВт. Для выделения водорода из топлива в проекте предусмотрена палладиевая пленка толщиной 200 нм, а общий объем чипа будет равен примерно 4 мм³. Проект пока что не предусматривает изготовления рабочих моделей в обозримом будущем. Тематические материалы в статьях: - Шеньжень: фоторепортаж из мировой кузницы «железа»;
- Компьютеры и здоровье: анализ совместимости.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥