Оригинал материала: https://3dnews.ru/8102

Массовое использование 300-мм подложек: еще не скоро

Пока никто особо не стремится переходить на 300-мм подложки. На данный момент этот сектор рынка заполнен всего на 12%. Директор организации MEMC, Karen Twillmann заявил, что переход на новый уровень ожидается, как минимум в 2008, а может даже и в 2009 году. К тому времени на долю 300-мм пластин должно приходится 50% рынка.

300-мм подложка

Причина столь затянувшегося процесса эволюции - высокая стоимость производства. Производители микросхем уже поговаривают о сроках 450-мм решений, которые ожидаются в 2012-2015 годах, но аналитики считают, что изготовление столь больших подложек нецелесообразно в связи с очень высокими затратами.

Тематические материалы в статьях:

- Fall Processor Forum 2004: процессоры завтрашнего дня.


Оригинал материала: https://3dnews.ru/8102