Новости Hardware

IDF 2014: Кремниевая фотоника в действии

На Intel Defeloper Forum в этом году можно было увидеть коммерческие образцы оборудования на основе технологии кремниевой фотоники (Silicon Photonics). Silicon Photonics позволяет создавать высокоскоростные оптические соединения для использования на коротких расстояниях: в конечном счёте, внутри отдельной серверной стойки.

Проблема существующих проводных соединений, которые используются в этом масштабе, состоит в том, что медные проводники не позволяют масштабировать пропускную способность соответственно существующим вычислительным возможностям и объёмам данных. Чем выше скорость передачи данных, тем более коротким должен быть проводник. При пропускной способности 32 Гбит/с медный кабель не должен превышать по длине 1-2 м, а это уже меньше высоты стандартной 32-дюймовой стойки. Переход на оптику снимает это ограничение.

Можно возразить, что оптические соединения как таковые не являются чем-то новым. Новшество Silicon Photonics заключается в том, что приёмники и излучатели, находящиеся на концах оптического волокна, интегрированы непосредственно в кремниевую полупроводниковую пластину и формируются методом фотолитографии. Благодаря этому достигается драматическое снижение стоимости и трудозатрат на производство оборудования по сравнению с традиционной технологией, в рамках которой оконечные устройства для оптической линии собираются в ходе многоэтапного трудоёмкого процесса. Именно относительная дешевизна Silicon Photonics позволит внедрить оптические соединения на уровне отдельной серверной стойки.

Одно волокно обладает пропускной способностью 25 либо 50 Гбит/с. Однако спецификации позволяют группировать волокна в пучки для увеличения пропускной способности вплоть до 200 Гбит/с и больше. В будущем она превысит 1 Тбит/с. Длина соединения может достигать 820 м.

Используя такие соединения, можно разделить вычислительные компоненты в стойке от накопителей без потери производительности. Со временем также кремниевая фотоника позволит вынести в отдельный модуль пул оперативной памяти и устройств ввода-вывода, к которому несколько процессоров будут обращаться совместно.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Илон Маск снова захотел купить Twitter 8 ч.
В деле Twitter против Маска появился ещё один потенциальный свидетель: он заявил, что 20 % аккаунтов на платформе — боты 8 ч.
Electronic Arts засветила баннер и название новой Need for Speed — анонс уже на этой неделе 9 ч.
Безбумажный HR: малым и средним предприятиям открыли демо-доступ к HRlink 9 ч.
БигМак за биткоины — McDonald’s в швейцарском Лугано начала принимать криптовалюты 10 ч.
Новые «Ведьмаки», сиквел Cyberpunk 2077 и игра по собственной франшизе: CD Projekt поделилась грандиозными планами 10 ч.
В офисе Apple в Южной Корее прошёл рейд из-за обвинений в завышенных комиссиях в App Store 10 ч.
Релиз стратегии Company of Heroes 3 отложили на три месяца, чтобы не разочаровать игроков 11 ч.
Вслед за «Ведьмаком»: инсайдер сообщил об отказе разработчиков Halo от собственного дорогостоящего движка в пользу Unreal Engine 5 13 ч.
Великобритания запретила оказывать IT-консалтинговые услуги клиентам из России 14 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Infinix HOT 12 Pro: в тесноте, да не в обиде 5 ч.
Intel Labs представила нейроморфный ускоритель Kapoho Point — 8 млн электронных нейронов на 10-см плате 7 ч.
Белый дом предложил Билль о правах ИИ — он должен защитить американских граждан от самого ИИ 9 ч.
Первые покупатели vivo V25 Pro получат в подарок беспроводные наушники 9 ч.
Micron построит огромный завод по производству чипов в США за $100 млрд 9 ч.
Поставки iPhone индийского происхождения выросли до $1 млрд за последние 5 месяцев и будут расти дальше 10 ч.
Нобелевскую премию по физике в 2022 году получили исследователи квантовой запутанности и нарушений неравенств Белла 10 ч.
NZXT представила материнскую плату N7 B650E для процессоров AMD Ryzen 7000 11 ч.
ASUS представила платы ROG Strix, TUF Gaming, Pro Art и Prime на чипсетах AMD B650E и B650 для процессоров Ryzen 7000 11 ч.
Представлены Xiaomi 12T и 12T Pro – флагман получил камеру на 200 Мп, зарядку на 120 Вт и цену от €750 11 ч.