Новости Hardware

К 2020 году Toshiba перейдёт на 3D ReRAM

Вице-президент компании Toshiba Ясуо Нарукэ (Yasuo Naruke) на специальном мероприятии поделился планами производителя по развитию технологий памяти. Пока что Toshiba отстаёт от своего главного конкурента, компании Samsung Electronics, которая уже запустила серийное производство 3D NAND. Но отступать она не собирается.

techon.nikkeibp.co.jp

techon.nikkeibp.co.jp

Массовое производство памяти с использованием 15-нм техпроцесса Toshiba начала в апреле 2014 года. Кроме того, в начале сентября завершилось сооружение «чистых комнат» на заводе Fab 5, которые теперь оснащены оборудованием для выпуска 15-нм чипов. Далее Toshiba вместо дальнейшего масштабирования проектных норм перейдёт на технологию трёхмерных стеков памяти (BiCS). Массовое производство таких чипов компания запустит в начале 2016 года.

desktopreview.com

desktopreview.com

По прогнозам Toshiba, она будет выпускать 3D NAND ещё 5-6 лет. Но после 2020 года появится потребность в памяти с иным принципом работы. Компания сделает ставку на разработку 3D ReRAM и так называемую ионную память. К тому времени 3D ReRAM можно будет объединить с техпроцессом 10 нм и менее.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥