Новости Hardware

Первые фото металлического корпуса смартфона Huawei Ascend P8

Смартфон Huawei Ascend P8, готовящийся на смену Ascend P7, имеющему толщину корпуса всего 6,5 мм, уже успел засветиться в Сети в ноябре. Как сообщалось, он так же, как и его предшественник, получит металлический корпус.

Эти слухи подтвердило фото, опубликованные французским ресурсом nowhereelse.fr, а также китайским CNMO.

По данным CNMO, новый смартфон поступит в продажу в марте 2015 г. Будет ли он представлена в январе на выставке CES 2014 в Лас-Вегасе, или же Huawei отложит анонс новинки до мероприятия MWC 2014, пока не ясно.

Согласно последним слухам, новая модель немного больше предшественника, обладает 5,2-дюймовым дисплеем (1080p) вместо 5-дюймового экрана у Ascend P7. Остальные характеристики Ascend P8, как ожидается, включают восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 930, 3 Гбайт оперативной и 32 Гбайт встроенной памяти. Не исключено, что для защиты экрана в нём будет использоваться сапфировое стекло. Также у смартфона имеется сканер отпечатков пальцев. Предполагаемая стоимость Ascend P8 составляет несколько меньше $500, что делает его более доступным по сравнению с большинством нынешних флагманских устройств.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥