Новости Hardware

CES 2015: Samsung показала новейшие чипы TLC 3D V-NAND

Многослойная память Samsung TLC 3D V-NAND хороша во всех отношениях: благодаря использованию сравнительно грубого техпроцесса она надёжна, даже несмотря на трёхъячеечную архитектуру, а благодаря многослойности — имеет существенно большую емкость по сравнению с традиционной однослойной MLC. На выставке CES 2015 компания продемонстрировала кремниевые пластины, содержащие новейшие чипы NAND.

Показаны были как 16-гигабитные кристаллы классической флеш-памяти MLC, произведённой с использованием нового 10-нанометрового техпроцесса, так и 32-слойные кристаллы TLC 3D V-NAND ёмкостью 128 гигабит. Как уже было упомянуто, трёхмерная память типа TLC существенно надёжнее обычной планарной того же типа, поэтому неудивительно, что Samsung планирует массово поставлять новые чипы корпоративному сектору рынка, в котором велики требования как к надёжности, так и к ёмкости твердотельных накопителей.

Пока 128 гигабит является максимумом для одного 32-слойного кристалла 3D V-NAND, хотя Intel и заявляет, что движется прямиком к созданию кристаллов вдвое большей ёмкости, 256 гигабит. Работает над их созданием и Samsung, но, к сожалению, деталей компания-разработчик не разглашает. Предполагается, что к 2017 году ёмкость многослойной флеш-памяти достигнет одного терабита на кристалл. Похоже, совсем скоро на этом рынке разгорится настоящая война, поскольку к Samsung и Intel намеревается присоединиться и Toshiba.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчики дилогии Little Nightmares опубликовали тизер своей новой игры 2 мин.
Готический роглайт Vampire Survivors получил обновление с новыми механиками и бонусным уровнем 2 ч.
Технология NVIDIA Reflex пришла в Warstride Challenges, а скоро доберётся до My Time at Sandrock и Icarus 2 ч.
Калифорния намерена усилить ответственность социальных медиа за формирование зависимостей у детей 2 ч.
К своей первой годовщине снайперский шутер Sniper Ghost Warrior Contracts 2 достиг 1 млн проданных копий 3 ч.
Поддержка технологии NVIDIA DLSS заявлена для ещё 12 игр 4 ч.
Минцифры РФ летом подготовит план замены зарубежного ПО 4 ч.
Сила мемов: с прошлого апреля число активных игроков в экшене Metal Gear Rising: Revengeance выросло в десять раз 4 ч.
AMD выпустила драйвер Adrenalin Edition 22.5.2 с поддержкой новых игр, оптимизациями и исправлениями старых ошибок 4 ч.
Нейросеть написала музыку на основе больших данных о городах России 5 ч.
Гравитация Юпитера могла притащить Цереру в пояс астероидов 4,5 млрд лет назад 8 мин.
ASRock анонсировала «мраморную» плату X670E Taichi Carrara и другие платы на AMD X670E для чипов Ryzen 7000 13 мин.
Acer анонсировала монитор KB272Abmiix со временем отклика 1 мс 29 мин.
NVIDIA сократила приём на работу в связи с инфляцией и сложной экономической ситуацией 30 мин.
Учёные создали зеркало из алмаза, которое не сгорело под сверхмощным лазером 41 мин.
ASUS представила 27-дюймовый OLED-монитор ProArt PA27DCE с разрешением 4К и откликом в 0,1 мс 2 ч.
MSI подтвердила поддержку профилей AMD EXPO для разгона памяти DDR5 в системах с Ryzen 7000 2 ч.
Samsung инвестирует $356 млрд в производство чипов и другие приоритетные направления до 2026 года 2 ч.
SpaceX стала предлагать подключение к Starlink для домов на колёсах, но за дополнительные $25 в месяц 3 ч.
MSI опубликовала видеоинструкцию по установке процессора в Socket AM5 и показала образец 16-ядерного Ryzen 7000 3 ч.