Intel отложила начало поставок кремниево-фотонных компонентов

Корпорация Intel вынуждена отложить поставки первых модулей, позволяющих реализовать высокоскоростные системы передачи данных на основе технологии кремниевой фотоники (Silicon Photonics).

Rafe Swan/Corbis

Кремниевая фотоника — новый подход к использованию света для передачи больших объёмов данных на высокой скорости через оптические соединения. Технология предусматривает использование кремния для создания фотонных устройств, включая лазеры, преобразователи и датчики. В перспективе оптические линии заменят традиционные медные проводники, возможностей которых в условиях постоянного роста трафика оказывается недостаточно.

Intel планировала начать поставки кремниево-фотонных компонентов в начале 2015-го. Однако, как сообщается, первая произведённая партия модулей не удовлетворила требованиям спецификации Intel и стандартам качества. В результате, эти изделия пойдут в тестовые системы, а выпуск новых образцов теперь намечен лишь на конец года.

Rafe Swan/Corbis

Задержка означает, что коммерческая реализация систем передачи данных на основе технологии Silicon Photonics станет возможна не ранее 2016 года. Серверы нового поколения получат специальные коннекторы MXC. В таких линиях связи вместо электрических сигналов и медных кабелей используется свет и тонкие оптоволоконные соединения. Это позволяет передавать большие объёмы данных с высокой скоростью. Теоретически пропускная способность канала связи может достигать 1,6 терабита в секунду на расстоянии до 300 метров.