Оригинал материала: https://3dnews.ru/909392

Intel не хочет говорить о точных сроках появления 10-нм микропроцессоров

Хотя корпорация Intel неоднократно подтверждала разработку 10-нм технологического процесса, а также соответствующих микропроцессоров, компания никогда не стремилась рассказать о точных сроках появления новых микросхем на рынке. В конце января один из руководителей Intel на Ближнем Востоке обмолвился, что первые 10-нм чипы следует ждать в начале 2017 года, однако на прошлой неделе компания отозвала своё заявление.

«Мы планомерно следуем по намеченному законом Мура пути, это было ядром наших инноваций последние 40 лет», — сказал Тага Халифа (Taha Khalifa), генеральный менеджер Intel в регионе Ближнего Востока и Северной Африки, в интервью Gulf News. «Ожидается, что 10-нм микросхемы будут выпущены в начале 2017 года».

Планы Intel по освоению новых технологических процессов

Лидерство Intel по освоению новых технологических процессов

С тех пор, как Intel официально подтвердила, что внедрит 10-нанометровую технологию производства согласно графику, а также анонсировала планы по модернизации производственного комплекса Fab 28 (Кирьят Гат, Израиль) для изготовления 10-нм чипов, ожидалось, что компания начнёт производство центральных процессоров, известных под кодовым названием Cannonlake, во второй половине 2016 года.

Ожидания были обусловлены каденцией представления новых микропроцессоров Intel каждый год (также известная, как стратегия «Тик-Так»), принимая во внимание тот факт, что чипы Skylake должны появиться во второй половине 2015.

Считается, что микропроцессоры Cannonlake унаследуют микроархитектуру Skylake, но получат более высокие тактовые частоты и/или снижение энергопотребления благодаря более тонкому технологическому процессу. Если верить заявлению регионального руководителя Intel, то такие процессоры должны были бы начать производиться в четвертом квартале 2016 года, чтобы быть представленными в начале 2017. Хотя начало использования 10-нм технологических норм в таком случае произошло бы несколько позже ожидаемого, освоение новейшего техпроцесса всё равно бы началось на несколько кварталов раньше, чем у конкурентов гиганта.

К сожалению, на прошлой неделе крупнейший производитель микропроцессоров в мире отказался от своего комментария и сказал, что его 10-нм микросхемы «находятся в стадии разработки» и что компания в настоящее время не хочет обсуждать сроки появления соответствующей коммерческой продукции на рынке по соображениям конкурентных преимуществ.

Несмотря на то, что официально Intel не хочет рассматривать первый квартал 2017 года как срок появления процессоров Cannonlake, учитывая всё вышесказанное, было бы логичным ожидать начало их производства в конце следующего года и появление на рынке в первой половине 2017 года. Принимая во внимание, что модернизация производственного комплекса в Кирьят Гат ещё не началась, сложно ожидать начало массового производства Cannonlake ранее, чем под конец 2016. Впрочем, Intel всегда начинает изготовление чипов в комплексах D1X/D1D (Хиллсборо, Орегон, США), которые применяются для отработки массового производства по новейшим техпроцессам. В случае необходимости компания может начать продажи продукции с D1X/D1D до начала производства на других фабриках.

"Чистая" комната внутри производственного комплекса Intel

Так или иначе, но учитывая тот факт, что Intel традиционно впереди всех своих конкурентов по внедрению новейших техпроцессов, весьма вероятно, что производитель чипов станет первым в индустрии, кто задействует технологические нормы 10 нм. Такие компании, как TSMC, Samsung и GlobalFoundries планируют начать применять 10-нм техпроцессы именно в 2017 году. А значит, Intel просто обязана сделать это раньше.

В сентябре прошлого года корпорация Intel впервые показала 300-мм подложки, обработанные по технологии 10-нм. К сожалению, тогда Intel не рассказала каких-либо подробностей о новейшем технологическом процессе. Единственное, что в настоящее время известно о 10-нм техпроцессе Intel, это то, что он будет продолжать использовать транзисторы FinFET с вертикально расположенным затвором, но не будет задействовать EUV фотолитографию.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/909392