Новости Hardware

IDF 2015: Intel готовит чипы Atom x3 для «Интернета вещей»

На проходящем в Шэньчжэне (провинция Гуандун, КНР) форуме для разработчиков IDF 2015 глава Intel Брайан Кржанич совместно с руководителем компании Rockchip Мином Ли (Min Li) поведал о планах по выводу на рынок новых энергоэффективных процессоров Atom x3.

 Брайан Кржанич (слева) и Мин Ли

Брайан Кржанич (слева) и Мин Ли

Напомним, что чипы Atom x3 были представлены в ходе недавней выставки MWC 2015. Они создавались в рамках программы SoFIA (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture), которая призвана уменьшить себестоимость продукции, расширить её функциональность и ускорить вывод на рынок за счёт сотрудничества с другими компаниями. В частности, одно из первых изделий Atom x3 — решение C3230RK — создано вместе с упомянутой фирмой Rockchip. Этот процессор содержит четыре 64-битных вычислительных ядра с частотой до 1,2 ГГц, графику Mali 450 MP4 и 3G-модем.

 Мин Ли

Мин Ли

Как сообщили руководители Intel и Rockchip, в настоящее время на базе Atom x3 создаётся более 45 мобильных устройств — планшетов, фаблетов и смартфонов. В частности, проектируются сотовые аппараты с поддержкой LTE-связи. Первые гаджеты на платформе Atom x3 появятся на рынке до конца текущего квартала.

Кроме того, корпорация Intel объявила о планах по расширению семейства чипов Atom x3: в него войдут решения с поддержкой сетей 3G и LTE, рассчитанные на «Интернет вещей». Такие изделия будут обладать повышенной устойчивостью к внешним воздействиям (температуре, влажности и т. п.), поскольку найдут применение в различных «умных» бытовых приборах и сенсорных системах, предназначенных для эксплуатации на открытом воздухе. Чипы смогут работать с операционными системами Linux и Android; поставки образцов для разработчиков начнутся во второй половине текущего года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Volkswagen построит в Канаде или США аккумуляторный завод, чтобы покупатели ID.4 могли получать максимальные субсидии 2 ч.
Apple хотела бы выпускать больше устройств в Индии и Вьетнаме, но отдалиться от Китая будет очень непросто 13 ч.
Специалисты iFixit разобрали Apple iPad (2022) — внутренняя компоновка устройства во многом напоминает iPad Air (2020) 03-12 20:11
Samsung повысит безопасность сканера отпечатков пальцев в 2,5 млрд раз к 2025 году 03-12 18:40
BMW Group начала мелкосерийное производство водородной версии внедорожника iX5 03-12 15:38
В США разработана технология 3D-печати металлами с разрешением 40 мкм 03-12 14:06
Китай впервые провёл ротацию экипажей космических кораблей на орбите 03-12 13:41
ASRock Rack представила GENOAD8UD-2T/X550 — одну из самых компактных плат для AMD EPYC Genoa 03-12 13:33
За стрессом проследит электронная «татуировка» на ладони 03-12 13:06
Volkswagen начала приём заказов на новое поколение электромобиля ID.3 со сроком ожидания один год 03-12 05:49