Новости Hardware

AMD Radeon R9 300 и R7 300: официальные подробности и результаты тестов

Анонс видеокарт серий AMD Radeon R9 300 и R7 300 состоялся в минувший вторник в рамках выставки E3 2015, однако на пресс-конференции компания ограничилась лишь объявлением цен и упоминанием ключевых особенностей новинок, пообещав раскрыть прочие подробности о них в день официального релиза, который был намечен на 18 июня, то есть сегодня.

Ещё до официальной премьеры было известно, что Radeon R9 390X, R9 390, R9 380, R7 370 и R7 360 представляют собой модификации карт прошлогодней «двухсотой» серии, и анонс это подтвердил. Графические процессоры «освежили», добавив в них поддержку технологий DirectX 12, Vulkan, LiquidVR и VSR (Virtual Super Resolution), флагманам удвоили объём видеопамяти и увеличили её пропускную способность, в результате чего заявленные показатели производительности слегка подросли, а у разработчика появился повод переименовать GPU. В результате Hawaii превратился в Grenada, Tonga в Antigua, Pitcairn в Trinidad, а Bonaire в Tobago.

Впрочем, сравнение того, что было, и того, что стало, — тема для полноценного обзора, а пока ограничимся той информацией о видеокартах, которую предоставила нам компания AMD. Начнём, разумеется, с обещанных подробных спецификаций.

R9 390X R9 390 R9 380 R7 370 R7 360
Техпроцесс, нм 28 28 28 28 28
Число потоковых процессоров, шт 2816 2560 1792 1024 768
Число вычислительных блоков, шт 44 40 28 16 12
Частота графического процессора, МГц 1050 1000 970 975 1050
Вычислительная производительность, Тфлопс 5,9 5,1 3,48 2 1,61
Число блоков текстурирования, шт 176 160 112 64 48
Скорость выборки текстур, Гтекс/с 184,8 160 108,64 62,4 50,4
Число блоков растровых операций (ROPs), шт 64 64 32 32 16
Скорость закраски, Гпикс/с 67,2 64 31,04 31,2 16,8
Число блоков Z/Stencil, шт 256 256 128 128 64
Объём и тип поддерживаемой видеопамяти 8 Гбайт GDDR5 8 Гбайт GDDR5 2/4 Гбайт GDDR5 2/4 Гбайт GDDR5 2 Гбайт GDDR5
Ширина шины обмена с памятью, бит 512 512 256 256 128
Частота работы памяти, МГц 1500 1500 1375/1425 1400 1625
Пропускная способность памяти, Гбайт/с 384 384 182,4 179,2 104
Разъёмы питания один 6-контактный, один 8-контактный один 6-контактный, один 8-контактный два 6-конактных один 6-контактный один 6-контактный
Энергопотребление, Вт 275 275 190 110 100
Шина PCI-E 3.0 PCI-E 3.0 PCI-E 3.0 PCI-E 3.0 PCI-E 3.0
Поддерживаемые API DirectX 12, Vulkan, Mantle DirectX 12, Vulkan, Mantle DirectX 12, Vulkan, Mantle DirectX 12, Vulkan, Mantle DirectX 12, Vulkan, Mantle
Поддержка FreeSync да да да да да
Поддержка Virtual Super Resolution (VSR) да да да да да
Поддержка Frame Rate Targeting Control да да да да да

Сухие цифры технических характеристик мало что могут сказать о реальной производительности графических ускорителей, поэтому AMD приводит также средние результаты официальных тестов своих новинок как в бенчмарке 3DMark, так и в популярных играх, в сравнении с их конкурентами из лагеря NVIDIA.

Тестовый стенд, на котором были получены приведённые выше результаты, имел следующую конфигурацию:

Процессор Intel Core i7-5960X (3,0 ГГц)
Материнская плата Gigabyte X99-UD4
Оперативная память Corsair Vengeance LPX (4 × 4 Гбайт) DDR4-2666
Жёсткий диск 2 Тбайт Seagate Barracuda 7200 RPM
Монитор Samsung U28D590D (3840x2160)
Версия драйвера видеокарты AMD Graphics Driver 15.15 Beta Performance Driver
NVIDIA 353.06 WHQL Driver

Компьютер работал под управлением 64-разрядной версии операционной системы Microsoft Windows 8.1 с критическими обновлениями, актуальными на 1 января 2015 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор AMD Ryzen 7950X и наш список претензий к Zen 4 2 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI Mate 50 Pro: новый король мобильной фотографии? 4 ч.
Volkswagen построит в Канаде или США аккумуляторный завод, чтобы покупатели ID.4 могли получать максимальные субсидии 8 ч.
Intel намерена выпустить чип с 1 трлн транзисторов после 2030 года, но для этого нужны новые материалы и упаковка 9 ч.
Apple хотела бы выпускать больше устройств в Индии и Вьетнаме, но отдалиться от Китая будет очень непросто 19 ч.
Специалисты iFixit разобрали Apple iPad (2022) — внутренняя компоновка устройства во многом напоминает iPad Air (2020) 03-12 20:11
Samsung повысит безопасность сканера отпечатков пальцев в 2,5 млрд раз к 2025 году 03-12 18:40
BMW Group начала мелкосерийное производство водородной версии внедорожника iX5 03-12 15:38
В преддверии анонса смартфонов Xiaomi 13 и Xiaomi 13 Pro появилось больше данных об их особенностях 03-12 15:28
В США разработана технология 3D-печати металлами с разрешением 40 мкм 03-12 14:06