Новости Hardware

Intel Core i7-6700K без теплорассеивателя: маленькое ядро и паста NGPTIM

Хотя выходящие в конце лета микропроцессоры Intel Core i7-6700K (Skylake-S) имеют все шансы стать новыми любимцами оверклокеров, похоже, что они будут иметь тот же недостаток, что и доступные сегодня микропроцессоры с разблокированным множителем: неэффективный внутренний тепловой интерфейс.

Как сообщалось ранее, корпорация Intel начала поставлять полнофункциональные инженерные образцы процессоров Skylake-S своим партнерам в начале июня. Поскольку новые микросхемы распространены относительно широко, в ближайшее время можно ожидать раскрытия всех подробностей о новинках разными неофициальными источниками. Так, один из участников оверклокероского форума Coolaler опубликовал фотографию процессора Intel Core i7-6700K со снятой теплорассеивающей крышкой. Если размытое фото корректно и отображает заявленный чип, то это означает, что новинки Intel продолжат использовать термопасту в качестве внутреннего термоинтерфейса между кристаллом и теплораспределителем. Данная информация едва ли будет благосклонно воспринята энтузиастами разгона.

Intel Core i7-6700K (Skylake-S) без теплораспределителя

Intel Core i7-6700K (Skylake-S) без теплораспределителя. Фото с форума Coolaler

В последние 15 лет все настольные микропроцессоры Intel экипируются металлическими теплорассеивателями (в народе называемыми крышками), которые защищают кристаллы микросхем от повреждений, а также призваны обеспечить более эффективное рассеивание тепла. На протяжении многих лет корпорация Intel использовала сплав на основе индия для припаивания теплораспределителя к кристаллам, что позволяло обеспечивать очень эффективную передачу тепла от кремния к металлу. Тем не менее, начиная с поколения микросхем Ivy Bridge, Intel заменила припой неизвестным полимерным термоинтерфейсом, что значительно снизило эффективность теплопередачи. Впрочем, для высокопроизводительных настольных процессоров (high-end desktop, HEDT) вроде Intel Core i7 Extreme (Haswell-E) производитель продолжает использовать припой в качестве термоинтерфейса. Таким образом, дорогие HEDT-чипы могут похвастаться отличным разгонным потенциалом.

В последние годы многие оверклокеры жаловались, что для того, чтобы обеспечить максимальный разгонный потенциал микропроцессоров Core i7-3770K и i7-4770K, требуется снимать тепрораспределительную крышку и менять термоинтерфейс. Для улучшения разгонного потенциала чипов Core i7-4790K и i5-4690K (Devil’s Canyon) Intel стала использовать полимерный термоинтерфейсный материал нового поколения — NGPTIM (next-generation polymer thermal interface material).

Intel Core i5-4690K (Devil's Canyon) без теплораспределителя

Intel Core i5-4690K (Devil's Canyon) без теплораспределителя

Как известно из прошлогоднего исследования Ильи Гавриченкова на нашем сайте, новый материал лучше предыдущего и разработанной в 1974 году термопасты КПТ-8, но заметно уступает коммерчески доступным термопастам вроде Arctic MX-2 и Collaboratory Liquid Pro.

«Актуальность скальпирования Devil’s Canyon сохраняется, потому что смена в этих процессорах внутреннего термоинтерфейса способна значительно улучшить их температурный режим», — написано в исследовании. «В нашем случае, например, замена Intel NGPTIM жидким металлом дала снижение рабочих температур процессорных ядер на величину до 16 градусов. И этого, очевидно, будет вполне достаточно для того, чтобы процессор получил дополнительный доступный через разгон частотный потенциал».

Как видно из фотографии, Intel продолжит использовать полимерный пастообразный термоинтерфейс вместо припоя в случае своих новых процессоров для энтузиастов. Хотя существует небольшая вероятность того, что компания станет использовать некое новое поколение NGPTIM, зная консерватизм крупных корпораций, надежда на такое изменение внутреннего термоинтерфейса процессоров Skylake-S не очень велика. Как следствие, существует большая вероятность того, что актуальность снятия теплораспределительной крышки и замена термоинтерфейса у процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K сохранится.

Ранний инженерный образец процессора Intel Skylake-S

Ранний инженерный образец процессора Intel Skylake-S. Фото сайта BenchLife.info

Хотя фотография с форума Coolaler очень размыта, она довольно явно показывает, что размер кристалла микропроцессора Intel Skylake-S весьма небольшой. С точки зрения любителей разгона это означает, что, с одной стороны, такую микросхему проще разогнать, а с другой — труднее охладить из-за высокого теплового потока.

Центральный процессор Intel Core i7-6700K включает в себя четыре ядра с технологией Hyper-Threading и имеет частоту 4,0 ГГц (с возможностью ускорения до 4,20 ГГц), 8 Мбайт кеш-памяти последнего уровня, двухканальный DDR3L/DDR4 контроллер памяти с поддержкой тактовых частот 1600 МГц и 2133 МГц, встроенное графическое ядро Intel HD Graphics 6000 и тепловой пакет 95 Ватт. Процессор использует форм-фактор LGA1151. Как ожидается, новинка появится в продаже в августе этого года.

Информация о термоинтерфейсе микропроцессора Intel Core i7-6700K получена из неофициального источника, а потому может быть неточной. Компания Intel традиционно не комментирует неофициальные данные.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Да пребудет с тобой Сила после двух переносов: экшен LEGO Star Wars: The Skywalker Saga выйдет 5 апреля 20 мин.
Cuphead, Psychonauts 2, Sekiro, Death Stranding и ещё десятки игр прошли проверку работы на Steam Deck 23 мин.
Microsoft добавила обновлённый «Диспетчер задач» в стиле Fluent Design в Windows 11 40 мин.
Facebook и Instagram рассматривают возможность выпуска и продажи NFT пользователями 43 мин.
Россия стала одним из лидеров по потреблению игрового контента 2 ч.
Новый топ-менеджер Google открыл отдел по работе с блокчейном 3 ч.
Пиратский экшен Corsairs Legacy получит демоверсию-пролог 4 ч.
«Пора вернуть золотой век пошаговых игр»: бывший художественный директор Civilization и XCOM открыл новую студию 4 ч.
Минспорта России опубликовало стандарт спортивной подготовки кибератлетов с нормативами по бегу и приседаниям 4 ч.
Австрийский регулятор выступил против Google Analytics и затруднил работу европейского бизнеса 5 ч.
Sapphire представила Radeon RX 6500 XT Pulse с минимальным заводским разгоном 54 мин.
Пакет мер по поддержке полупроводниковой отрасли в Европе начнут обсуждать только в феврале 3 ч.
Amazon открыла первый магазин одежды, где подобрать вещи поможет ИИ 4 ч.
Российские космонавты в открытом космосе завершили интеграцию модуля «Причал» в состав МКС 4 ч.
SK innovation разработала метод борьбы с возгораниями литиевых аккумуляторов 5 ч.
Минэкономики выступила против передачи трафика Роскомнадзору по закону о «суверенном рунете» 5 ч.
Администрация президента США обсудила с небольшими IT-компаниями вопросы конкуренции с техногигантами 5 ч.
NASA объявило конкурс на лучшие идеи, как утилизировать отходы во время экспедиции на Марс 6 ч.
General Motors решила выпускать мобильные электростанции на водородных топливных ячейках 7 ч.
Cushman & Wakefield: в топ рынков ЦОД по-прежнему доминируют США 8 ч.