Новости Hardware

Появились новые детали о техпроцессе 22-нм FD-SOI

О планах GlobalFoundries, касающихся освоения 22-нанометровой технологии FD-SOI, мы сообщали совсем недавно, а сейчас в Сети появились подробности об этом техпроцессе. Во-первых, внедрение FD-SOI подтверждено: технологический процесс будет готов к началу экспериментального производства чипов (tape-outs) в начале 2016 года, а массовое производство начнётся ближе к концу того же года. Технология, имеющая ряд преимуществ, будет использоваться, главным образом, для малых чипов, выпускаемых в больших объёмах. Разработчики сложных интегральных схем вряд ли будут заинтересованы в использовании 22-нм FD-SOI.

Техпроцесс, разрабатываемый в стенах GlobalFoundries, будет использовать 28-нанометровые BEOL (back-end-of-line, межблочные соединения, контакты и диэлектрики) STMicroelectronics, а также FEOL (front-end-of-line, отдельные транзисторы и другие элементы) того же разработчика, но 14-нанометровые. Следует знать, что габариты кристалла определяются именно техпроцессом BEOL. Как и вышеупомянутые технологии STMicroelectronics, техпроцесс GlobalFoundries 22-нм FD-SOI будет являть собой планарную технологию. Планарные техпроцессы, как известно, требуют меньше слоёв металлизации и более простые фотомаски, в сравнении с техпроцессами класса FinFET. В отличие от версии процесса STMicroelectronics, техпроцесс GlobalFoundries не потребует использования мультипаттернинга (double-patterning, технология увеличения плотности размещения элементов), что существенно упростит проектирование чипов по этой технологии.

Поскольку 22-нм FD-SOI использует 28-нанометровые BEOL, размер кристалла у чипов будет аналогичен размеру кристаллов микросхем, производимых с использованием обычного 28-нанометрового техпроцесса. Следовательно, для производителей сложных и габаритных интегральных схем смысла в переходе на описываемый техпроцесс будет немного, поскольку это лишь увеличит себестоимость продукции — подложки FD-SOI стоят дороже обычных кремниевых. Но разработчики схем, ориентированных на дешёвые решения с низким уровнем энергопотребления новой технологией заинтересуются, поскольку стоимость разработки останется практически прежней, благодаря планарности техпроцесса, а производительность при неизменной экономичности можно будет существенно поднять.

Изначально GlobalFoundries предложит новый техпроцесс клиентам, уже использующим технологии SOI. Со временем он может стать экономически интересным для создателей микросхем для носимых устройств, «Интернета вещей» и других аналогичных решений. Следует отметить, что разрабатываемый GlobalFoundries техпроцесс 22-нм FD-SOI несовместим ни с 14-нм, ни с 28-нм техпроцессами FD-SOI, поэтому клиентам таких компаний, как STMicroelectronics и Samsung (лицензировавшей 28-нм FD-SOI у STM), желающим воспользоваться технологиями GlobalFoundries, придётся адаптировать к ним дизайн своих разработок.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Back 4 Blood — несвежая кровь. Рецензия 3 ч.
Ботнет FreakOut заражает цифровые видеомагнитофоны для тайной добычи криптовалют 5 ч.
Samsung возглавила рейтинг лучших работодателей мира по версии Forbes. В десятку попали Apple, Huawei и многие другие IT-компании 6 ч.
Релиз Devuan 4.0 — ещё больше пакетов без systemd 6 ч.
Разработчики ММО-шутера The Day Before анонсировали дату выхода игры на ПК и подтвердили версии для консолей 6 ч.
Утечка: подробности и системные требования сборника переизданий GTA засветились на сайте Rockstar 7 ч.
Расширенная версия подписки Nintendo Switch Online с играми Nintendo 64 и Sega обойдётся в 3999 рублей 8 ч.
В начале ноября для Animal Crossing: New Horizons выйдет последнее крупное обновление и платный аддон Happy Home Paradise 8 ч.
Apple наняла нового главу разработки ПО HomePod для конкуренции с Amazon Echo 10 ч.
Системные требования Marvel’s Guardians of the Galaxy: хватит GTX 1060 и Ryzen 5 1400 10 ч.
Хакеры в США заработали на программах-вымогателях почти $600 млн в первой половине 2021 года 4 ч.
Apple будет диагностировать и ремонтировать Watch Series 7 через беспроводной интерфейс 5 ч.
MSI готовит к выпуску видеокарту Radeon RX 6600 Armor V1 5 ч.
Новый китайский радиотелескоп засёк целый фейерверк радиовсплесков от некоего объекта в 3 млрд световых лет 6 ч.
Intel подтвердила конфигурации мобильных процессоров Alder Lake-P — до 14 ядер разного калибра 6 ч.
Евросоюз не согласен с Apple, что принятие USB Type-C в качестве стандартного разъёма для зарядки навредит инновациям 7 ч.
AirPods третьего поколения будут представлены 18 октября, заявил аналитик 8 ч.
Мини-холодильник в стиле Xbox Series X станет доступен для предзаказа с 19 октября по цене $100 9 ч.
Xbox Series X и S разошлись 100-тысячным тиражом в Японии — у Xbox One на это ушло 4 года 9 ч.
Презентация смартфона Samsung Galaxy S21 FE теперь ожидается 11 января 11 ч.