Новости Hardware

UMC начала массовый выпуск подложек для AMD Fiji

Как уже сообщалось, Advanced Micro Devices в настоящее время испытывает определённые проблемы с объёмами поставок графических чипов Fiji. Одной из возможных причин называется низкий выход годных кристаллов, причём в сборе с памятью HBM. Но новость, опубликованная одним из контрактных производителей электроники, компанией United Microelectronics Corporation (UMC), возможно, свидетельствует в пользу скорого окончания кризиса с Fiji и Fury.

Компания объявила о начале массового производства подложек TSV (Through-Silicon-Via), одного из важнейших компонентов графического процессора Fiji. Именно с помощью этой технологии кристалл объединяется с чипами HBM на объединительной подложке, а точнее, на специальном кремниевом кристалле, пронизанном многочисленными соединениями TSV. Это весьма сложная конструкция, делающая чип Fiji очень хрупким, ведь достаточно сравнительно небольшого усилия, чтобы что-либо могло повредиться в трёхмерной структуре соединений и комплекс вышел из строя.

Упаковка Fiji сложнее, чем кажется. Светлый кристалл — соединительная подложка

Упаковка Fiji сложнее, чем кажется. Светлый кристалл — соединительная подложка

Кристаллы Fiji и HBM привариваются к подложке (interposer) посредством микроскопических шариков BGA (micro-bumping). Подложки, выполненные по технологии TSV, производятся на мощностях UMC в Сингапуре, на предприятии Fab 12i, использующем в цикле производства 300-миллиметровые кремниевые пластины. Наращивание объёмов производства подложек для Fiji автоматически будет способствовать и увеличению поставок самих чипов Fiji, особенно, если при этом удастся поднять и выход годных кристаллов. А значит, дефицит новых графических процессоров AMD может оказаться временным явлением, что особенно актуально в преддверии анонса третьего по счёту решения в семействе — графического адаптера Radeon R9 Nano.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥