Новости Hardware

Foxconn и SPIL объединяют ресурсы: курс на многокристальные чипы

Компания Hon Hai Precision Industry, известная во всём мире благодаря торговой марке Foxconn, сообщила о решении создать стратегический союз с третьим в мире по величине упаковщиком микросхем — с тайваньской компанией Siliconware Precision Industries (SPIL). Компания SPIL, отметим, по неподтверждённой информации является упаковщиком процессоров для компании Apple. Также SPIL считается субподрядчиком компании TSMC, упаковывая и проверяя продукцию этого крупнейшего в мире чипмейкера. Иначе говоря, Foxconn проникает на рынок по упаковке и тестированию микросхем. Мы ведь все понимаем, что дальше микроэлектроника будет идти по пути интеграции на уровне кристаллов? На это намекают технологии 3D NAND, HBM, сквозных TSVs соединений и других многокристальных упаковок.

Пример упаковки типа SiP

Пример упаковки типа SiP

Союз между Hon Hai Precision и SPIL будет оформлен в виде обмена акций компаний. Хозяин Foxconn получит 840,6 млн акций SPIL и станет владельцем 21,24 % компании. В свою очередь, SPIL получит 359,23 млн акций Hon Hai — это 2,2 % акций Foxconn. Тайваньские источники считают, что тем самым компания SPIL застраховала себя от возможного поглощения со стороны прямого конкурента — компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Компания ASE якобы планировала приобрести 25 % акций SPIL. С появлением в игре компании Hon Hai Precision данная акция уже под вопросом.

Процессор S1 в часах Apple тоже выполнен в виде SiP-упаковки

Процессор S1 в часах Apple тоже выполнен в виде SiP-упаковки

В официальном пресс-релизе компания Hon Hai Precision сообщает, что партнёры сосредоточат усилия на разработке так называемой технологии упаковки SiP (System-in-Package). Упаковка типа SiP позволяет в одном корпусе микросхемы заключить несколько разноплановых кристаллов — память, центральный процессор или SoC, дискретные контролеры, радиочастотные модули и другое. Со стороны компании SPIL новоиспечённый альянс получит такие технологии многочиповых компоновок, как Embedded Substrate, Panel Size Fan-Out WLCSP и другие. Поясним, речь идёт о горизонтальном размещении нескольких кристаллов на общей подложке — этакий бюджетный вариант для замены упаковки на основе TSVs соединений (пример TSVs — компоновка AMD Fiji с памятью HBM).

images.astronet.ru

images.astronet.ru

Данную новость следует дополнить информацией о другой сделке Foxconn. В январе 2014 года компания приобрела китайского разработчика SoC — компанию Socle Technology. Нетрудно представить, что Foxconn теперь может говорить о собственном кластере по выпуску сложных полупроводников: начиная от разработки и заканчивая упаковкой и тестированием. Можно не сомневаться, что это откроет перед Hon Hai Precision новые горизонты.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Aliens: Fireteam Elite уже 14 декабря попадёт в Xbox Game Pass и получит второе сезонное обновление 22 мин.
Анонс точной даты выхода симулятора выживания Sons of the Forest сопроводили жутковатым трейлером 32 мин.
Релиз карточного приключения Card Shark перенесли на 2022 год 45 мин.
Rockstar отложила запуск сборника Grand Theft Auto: The Trilogy — The Definitive Edition в рознице 53 мин.
Valve подтвердила, что не заинтересована в выпуске эксклюзивных игр для Steam Deck 57 мин.
Шутер Clid The Snail про антропоморфную улитку доползёт до ПК к середине декабря 60 мин.
AdDuplex: число пользователей Windows 11 почти удвоилось за прошедший месяц 2 ч.
Новая статья: Искусство бережливости: 10 способов сэкономить при помощи специализированных приложений и веб-сервисов 10 ч.
Глава застопорившегося криптовалютного проекта Meta покинул компанию 10 ч.
К обязательному для предустановки софту правительство РФ добавило приложения для чтения электронных книг 11 ч.