Новости Hardware

Samsung начала массовые поставки модулей DDR4 ёмкостью 128 Гбайт

До недавних пор максимальная ёмкость любого модуля памяти, даже самого современного серверного DDR4 RDIMM была ограничена цифрой 64 Гбайт. Но компания Samsung Electronics, один из крупнейших производителей микроэлектроники официально объявила о начале массового производства модулей DDR4 RDIMM объёмом 128 Гбайт. Речь, разумеется, идёт о регистровых модулях, не предназначенных для использования в обычных настольных ПК.

Создание таких модулей-монстров стало возможным благодаря наработкам Samsung в области многослойных технологий; в частности, в новых модулях используется вертикальная компоновка из нескольких кристаллов DRAM, соединённых при помощи технологии TSV (Through Silicon Via). Похожие технологии Samsung применяла и ранее, при создании модулей DDR3 RDIMM ёмкостью 32 Гбайт. Они сложны в реализации, но позволяют упростить упаковку и сделать многослойные чипы более надёжными.

 Преимущества TSV перед традиционной многослойной упаковкой

Преимущества TSV перед традиционной многослойной упаковкой

В новых модулях использованы кристаллы ёмкостью 8 Гбит, они способны работать на частоте 2 400 МГц. В течение ближайших нескольких недель Samsung Electronics планирует также начать производство модулей LRDIMM аналогичной ёмкости. Столь ёмкие модули позволят сравнительно безболезненно нарастить объём оперативной памяти серверных систем, для которых этот параметр критичен. В дальнейшем компания намеревается выпустить и более высокочастотные версии модулей, с частотой вплоть до 3 200 МГц. Она также ведёт работы по созданию модулей памяти на базе технологии HBM.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Майнинговая компания Highwire планируют использовать попутный газ для добычи криптовалют в Австралии 58 мин.
Предзаказы на новый MacBook Air 2022 на базе Apple M2 стартуют 8 июля — поставки начнутся 15 июля 2 ч.
ТECNO представила серию смартфонов CAMON 19 — флагман Camon 19 PRO получил чип MediaTek Helio G96 3 ч.
На «Иннопроме» показали SSD на российском контроллере Kraftway 3 ч.
Германия опубликовала план по защите спутников от кибератак 3 ч.
PNY выпустила EliteX-PRO — карманный SSD с интерфейсом USB 3.2 Gen 2×2 и скоростью до 1600 Мбайт/с 4 ч.
Запуск обновлённого Большого адронного коллайдера на полную мощность в два раза ускорит научные исследования 4 ч.
Смартфон Oppo A97 5G получит 6,56" дисплей FHD+ и 48-Мп камеру 5 ч.
Intel сама протестировала неэталонную видеокарту Arc A380 и назвала её хорошим вариантом для мейнстримного гейминга 5 ч.
Плата Firefly ITX-3568JQ для коммерческих устройств оснащена чипом Rockchip RK3568 6 ч.