Оригинал материала: https://3dnews.ru/930287

В Китае стартует строительство «национального» завода для выпуска 3D NAND

Два с половиной года назад компания Samsung начала первой выпускать многослойную флеш-память типа 3D NAND. Уход в вертикаль дал возможность уменьшить площадь кристалла на пластине и увеличить число выхода микросхем с каждой пластины (или снижение себестоимости). При этом для выпуска многослойной флеш-памяти не нужно использовать самые передовые техпроцессы типа 15-нм 16-нм, что даёт возможность использовать «старое» оборудование и, что важно для потребителей, не ухудшает качественные характеристики микросхем энергонезависимой памяти. Ведь чем тоньше техпроцесс, тем меньше в ячейке места для хранения заряда, что ускоряет износ ячеек. Для выпуска 3D NAND используются техпроцессы класса 30–40 нм со всеми вытекающими, что, в общем-то, замечательно.

Память 3D NAND сочетает много достоинств, главным из которых стала низкая стоимость храненния данных (Toshiba)

Память 3D NAND сочетает много достоинств, главным из которых стала низкая стоимость хранения данных (Toshiba)

Кстати, прогресс в деле выпуска памяти 3D NAND дал возможность компании Samsung начать фазу экономии инвестиций в производство. Пока конкуренты всеми силами налаживают выпуск коммерческих партий 3D NAND, компания Samsung может расслабиться. Так, в текущем году Samsung собирается снизить сумму инвестиций в производство памяти (DRAM и NAND) с прошлогоднего уровня $13 млрд до $9 млрд. В компании это объясняют ожидаемым снижением цен на NAND-флеш в связи с перепроизводством. И если Samsung уже сделала всё, чтобы «стричь купоны», то конкуренты из-за массивных непрекращающихся инвестиций ещё достаточно продолжительное время вынуждены будут балансировать на грани прибыльности. Но самым тревожным сигналом для международных игроков на этом рынке становится то, что Китай тоже включается в игру по выпуску 3D NAND.

Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab

Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab

Как сообщается, в конце марта в Китае начнётся строительство самой передовой фабрики по выпуску флеш-памяти 3D NAND. Новый завод будет принадлежать местной компании XMC Memory Fab. Предприятие начнёт работать в 2017 году. Проектная мощность фабрики — 200 тыс. пластин в месяц. К радости конкурентов, на эту мощность предприятие выйдет в период от 5 до 10 лет. Действующий завод XMC Memory Fab по выпуску флеш-памяти ежемесячно может обрабатывать всего 20 тыс. пластин. Для сравнения, китайская фабрика компании Samsung по выпуску 3D NAND к концу прошлого года вышла на мощность порядка 100 тыс. пластин в месяц. Добавим, компания XMC Memory Fab будет выпускать память 3D NAND по технологии, разработанной совместно с компанией Spansion.

Аналитики считают, что в 2016 году флеш-память NAND с лейблом «Made in China» в данной категории продукции будет удерживать около 8 % мирового рынка. К лету следующего года эта доля обещает превысить 10 %. Уточним, это означает, прежде всего, что ведущие мировые компании увеличивают инвестиции в собственные китайские заводы по выпуску памяти NAND. Так, компания Intel до третьего квартала 2017 года завершит модернизацию своего завода в городе Далянь, который будет выпускать как 3D NAND, так и 3D XPoint. Также увеличат инвестиции в китайские заводы по выпуску 3D NAND компании Samsung и SK Hynix.

Сравненние возможностей основных производителей флеш-памяти (DRAMeXchange)

Сравнение возможностей основных производителей флеш-памяти (DRAMeXchange)

Из таблицы выше следует, что в 2016 году лидером производства флеш-памяти и, в частности — 3D NAND, останется компания Samsung. До конца года доля 3D NAND в потоке её продукции превысит 40 %. Среди остальных крупнейших производителей энергонезависимой памяти только компании Intel и Micron смогут добиться внушительных темпов перехода на производство 3D NAND. Благодаря Samsung и Intel с Micron к концу 2016 года доля 3D NAND в совокупном объёме NAND памяти достигнет 20 %, тогда как по итогам 2015 года её доля едва превышала 6 %. Внушительный скачок вперёд!



Оригинал материала: https://3dnews.ru/930287