Новости Hardware

WD запустила производство 64-слойных 3D NAND-чипов

Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологии 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах.

Toshiba

Toshiba

Пробное производство по новой технологии стартовало на совместной фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное открытие которой состоялось недавно. WD планирует довести производство BiCS3-микросхем до коммерческих объёмов выпуска уже в первой половине 2017 года, хотя первые партии поступят на рынок уже в конце 2016 года. Новые чипы будут использовать технологию «3 бита на ячейку».

Toshiba

Toshiba

Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что касается предыдущей технологии BiCS2, то её компания сворачивать пока не намерена.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Ростелеком-ЦОД» и «ДатаЛайн» создали сервисную компанию для обслуживания дата-центров 7 мин.
Analog Devices представила трансиверы 10BASE-T1L: 10 Мбит/с по одной паре на расстоянии до 1,7 км 12 мин.
Новый суперкомпьютер Tesla позволит робомобилям избавиться от радаров и лидаров 16 мин.
Смартфон Infinix NOTE 10 Pro NFC поступил в продажу в России 25 мин.
Tesla построила зарядные станции на протяжении всего китайского «Шёлкового пути» 31 мин.
ASRock представила мощный и компактный компьютер DeskMini Max с загадочной видеокартой AMD Radeon P120 ITX 48 мин.
Перспективные поезда на магнитной подвеске в Японии могут быть похоронены защитниками природы 53 мин.
Представлен игровой монитор AOC U28G2X с разрешением 4К и частотой обновления 144 Гц 2 ч.
В сентябре SpaceX Starlink сможет обеспечить спутниковое интернет-покрытие по всей Земле 2 ч.
GlobalFoundries решилась на расширение и начнёт с постройки нового завода в Сингапуре 2 ч.