Новости Hardware

WD запустила производство 64-слойных 3D NAND-чипов

Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологии 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах.

Toshiba

Toshiba

Пробное производство по новой технологии стартовало на совместной фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное открытие которой состоялось недавно. WD планирует довести производство BiCS3-микросхем до коммерческих объёмов выпуска уже в первой половине 2017 года, хотя первые партии поступят на рынок уже в конце 2016 года. Новые чипы будут использовать технологию «3 бита на ячейку».

Toshiba

Toshiba

Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что касается предыдущей технологии BiCS2, то её компания сворачивать пока не намерена.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥