Новости Hardware

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 раскрыла рекомендации по созданию планшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой.

Сообщается, что рекомендуемая толщина подобных устройств должна варьироваться от 8,0 до 9,5 мм. При этом Intel дала ряд советов по созданию гаджетов толщиной около 7 мм.

Для достижения указанного показателя, в частности, рекомендуется применять энергоэффективные процессоры Core M (Y Series), которые позволят отказаться от вентилятора в пользу пассивной системы охлаждения. Сэкономить место внутри корпуса также поможет использование слота microSD вместо полноразмерного SD.

Традиционный порт USB Type-A предлагается заменить симметричным разъёмом USB Type-C. Кроме того, Intel советует применять экраны на органических светодиодах (OLED), которые тоньше обычных ЖК-панелей, но при этом, правда, дороже.

Ещё одна рекомендация — расположение основной системной платы в центре устройства: это должно минимизировать использование кабелей. Некоторые компоненты, например твердотельный модуль, предлагается впаивать на основную плату, что также должно помочь в экономии внутреннего пространства. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥