Новости Hardware

3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году

В следующем году 3D NAND станет доминирующей технологией на рынке флеш-памяти. Об этом сообщает издание Computerworld со ссылкой на прогноз аналитиков DRAMeXchange.

Они ожидают, что в 2017 году доля планарной (2D) NAND-продукции упадёт ниже 50 % от общей емкости выпущенных чипов флеш-памяти. Большая часть поставок придётся на трёхмерные массивы, которые уже к концу нынешнего года займут примерно 30 % рынка с точки зрения ёмкости, считает директор по исследованиям DRAMeXchange Шон Ян (Sean Yang).

techspot.com

techspot.com

Основными преимуществами 3D NAND над традиционной двухмерной памятью являются более высокая плотность хранения, увеличенная скорость передачи данных и уменьшенные затраты на производство.

В настоящее время многие производители памяти сосредоточились на новом поколении 3D NAND — с 64 слоями ячеек хранения данных. Western Digital начала пробное производство таких решений и планирует выйти на серийный уровень в первой половине 2017 года.

Micron обещает приступить к массовому производству 64-слойной памяти 3D NAND к концу текущего года. Между тем Nikkei сообщает, что SK Hynix уже изготавливает такую продукцию, и сейчас компания планирует наладить выпуск 72-слойной памяти 3D NAND.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥