Сегодня 28 марта 2017
18+
Новости Hardware

CES 2017: Графический процессор Vega 10 запечатлён на фото

Главными героями в новостных ресурсах, посвящённых компьютерным технологиям, сегодня являются Intel Kaby Lake, AMD Ryzen и AMD Vega. Если с первым всё ясно и процессоры Intel 7 поколения имеют практически ту же производительность, что и Skylake, то любая информация, касающаяся Ryzen или Vega, неизменно вызывает ажиотаж. Так, подтвердилось, что процессоры AMD Ryzen SR7 уже способны работать с частотной формулой 3,6/3,9 ГГц, а в серию пойдёт новый степпинг, для которого родной будет формула 3,6/4,0 или 3,7/4,0 ГГц. С учётом сравнительно демократичной цены Ryzen SR7 станет очень серьёзным соперником для процессоров Intel класса HEDT, таких как Core i7-6900K.

А тем, кто интересуется игровой графикой, интересно будет взглянуть на свежие снимки чипа AMD Vega. Выглядит будущее сердце серии Radeon RX 500 весьма любопытно. Мы привыкли, что первый в мире графический процессор с памятью HBM, AMD Fiji, имел конфигурацию «кристалл ГП в центре, четыре сборки HBM по периметру»; NVIDIA GP100 выглядит аналогично. А вот внешность Vega весьма непривычна: сборок HBM2 здесь всего две и расположены они сбоку от основного кристалла. При этом проклятие Fiji, ограниченный значением 4 Гбайт объём видеопамяти, успешно преодолено — несмотря на меньшее количество сборок, у Vega 10 этот параметр равен 8 Гбайт. Для современных игр такой объём уже стал стандартом де-факто.

А вот пиковая пропускная способность памяти осталась прежней и составляет 512 Гбайт/с. У Fiji она была такой же, но потенциал не был задействован полностью из-за наличия в составе чипа всего 64 блока растровых операций (RBE). Vega этим недостатком не страдает и сможет нагрузить подсистему видеопамяти полностью. Подход AMD выглядит логичным: HBM2 имеет вдвое более высокую пропускную способность, нежели HBM1 при более высокой ёмкости, поэтому оказалось возможным сохранить имеющийся потенциал пропускной способности, установив всего два многослойных кристалла вместо четырёх. Память типа HBM дорога в производстве и использование всего двух сборок явно положительно сказалось на себестоимости Vega.

С учётом того, что площадь кристалла одной сборки HBM2 составляет 92 квадратных миллиметра против всего 35 квадратных миллиметров у HBM1, такая экономия выглядит более чем оправданной. Площадь основного кристалла ГП воображения не поражает, но она, как минимум, не меньше площади кристалла Fiji и составляет по разным оценкам от 530 до 560 квадратных миллиметров. Тем не менее, это свидетельствует о чудовищной сложности нового чипа, ведь при аналогичной (596 мм2) площади Fiji использовал 28-нм техпроцесс, так что Vega 10 претендует на звание самой сложной микросхемы, выполненной с использованием технологии 14-нм FinFET. Здесь, как и с Ryzen, AMD доказывает, что способна быть лидером в области новейших компьютерных технологий.

О производительности нового ГП AMD говорить ещё рано, но демонстрационные системы, оснащённые прототипами Radeon RX 500, с запущенным Doom демонстрируют производительность в районе между GeForce GTX 1080 и GeForce GTX 1070. Это несколько разочаровывает, но лишь на первый взгляд. Во-первых, речь идёт о прототипах, а во-вторых, как сообщают зарубежные источники, все вентиляционные отверстия демонстрационных систем на базе Vega были тщательно заклеены и закрыты от любопытных взглядов, так что графические карты, вероятно, работали в невероятно тяжёлых термальных условиях. В этом случае не исключен троттлинг или намеренное использование пониженных частот во избежание необратимого повреждения демонстрируемых образцов, имеющих огромную ценность.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.


Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
комментарии загружаются...