Новости Hardware

Скальпирование AMD Ryzen не имеет смысла

Процедура скальпирования (delidding) процессоров набрала популярность после того, как выяснилось, что при переходе от Sandy Bridge к платформе следующего поколения Ivy Bridge Intel решила сэкономить на пайке крышки теплораспределителя и вместо этого стала применять пластичный термоинтерфейс с сомнительными свойствами. Да что там говорить, первый же проведённый нами эксперимент показал, что замена этого материала на «жидкий металл» способна снизить температуру ядра под нагрузкой на 18 градусов, а полученный график, демонстрирующий дельту температур процессоров со стандартным термоинтерфейсом и «жидким металлом», получился очень наглядным.

Скальпирование Intel Core i7-7700K: цифры и названия говорят сами за себя

Скальпирование Intel Core i7-7700K: цифры и названия говорят сами за себя

Теперь на арене появился новый участник — AMD Ryzen. Несмотря на то, что AMD не экономит на пайке и использует припой для крышки теплораспределителя, некоторые энтузиасты усомнились в эффективности этого припоя и процедуры самой пайки, в результате чего было решено проверить, насколько выгодно скальпирование по отношению к Ryzen. В смелости известному энтузиасту с ником Der8auer не откажешь: он решился на эксперимент и даже записал его ход на видео, выложив в YouTube. По меньшей мере, с качеством пайки у AMD всё в порядке: в ходе эксперимента было непоправимо повреждено два экземпляра Ryzen 7 1700, так что написать в титрах «ни один процессор не пострадал» у Der8auer не получилось.

Ryzen со снятой крышкой теплораспределителя. Видны остатки припоя и завышенный край разъёма AM4

Ryzen со снятой крышкой теплораспределителя. Видны остатки припоя и завышенный край разъёма AM4

Что же обнаружилось в итоге? Мало того, что само скальпирование Ryzen представляет собой опасный и сложный процесс, уничтожить в ходе которого новенький процессор проще простого, но и после удачного удаления крышки теплораспределителя придётся ещё поискать подходящий кулер, подошва которого будет надёжно контактировать с кристаллом чипа. По крайней мере, в случае с ASUS ROG Crosshair VI Hero это именно так, но ведь разъём AM4 на всех платах одинаков. Дело в том, что край разъёма AM4 заметно выше поверхности кристалла Ryzen, а практически все кулеры опираются на эту часть разъёма.

Энтузиасту удалось преодолеть и это препятствие, но результат оказался разочаровывающим — меньше 4 градусов в среднем и 1 градус в режиме максимальной нагрузки. Точные цифры приведены в таблице, и это явно не те показатели, за которые стоит гнаться с учётом риска потерять процессор.

Температуры с крышкой и без: разницей можно пренебречь

Температуры с крышкой и без: разницей можно пренебречь

Был проверен и разгонный потенциал. Прирост по частоте, на которой разогнанный Ryzen 7 1800X, лишённый крышки, смог заработать устойчиво, составил жалкие 25 МГц (4000 МГц против 4025 МГц). Такой разгон будет заметен даже не в каждом тестовом приложении, не говоря уж о рядовом использовании системы, оснащённой скальпированным процессором. В целом, скальпирование Ryzen не рекомендуется, поскольку польза от него нулевая, а риск весьма велик и оправдан только в том случае, если на кону очередной рекорд разгона под жидким азотом, где тратятся, а иногда и выигрываются немалые суммы. AMD же остаётся лишь похвалить за верное конструкторское решение.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥