Новости Hardware

Intel начнёт бороться со «скальпированием» процессоров

Как известно, со времён Ivy Bridge, в процессорах Intel под крышкой теплораспределителя вместо припоя с хорошей теплопроводностью прочно поселилась некая субстанция, не слишком-то почтительно называемая большинством энтузиастов «жвачкой». И у них есть на то все основания — субстанция эта, по всем имеющимся данным, обладает не слишком хорошей теплопроводностью и при её замене на что-то более подходящее, например, на Coollaboratory Liquid Ultra можно легко получить пару десятков градусов выигрыша в температуре процессора, особенно при разгоне и работе чипа в тяжёлых режимах с нагрузкой на все ядра.

Обычная картина в том случае, если «охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя

«Охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя или приложил слишком много усилий

Неудивительно, что практика «скальпирования» получила достаточно широкое распространение среди не самых пугливых энтузиастов, хотя среди увлечённых оверклокеров таких, пожалуй, и не сыскать. Но сам процесс «скальпирования» требует осторожности и твёрдых рук, поскольку повредить или полностью привести в неработоспособное состояние процессор в ходе этой процедуры достаточно легко (см. фото выше). Естественно, при этом теряется заводская гарантия, но, похоже, и это перестало устраивать Intel — компания намерена начать борьбу с «охотниками за скальпами», к счастью, пока чисто техническим путём.

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Как сообщают компетентные источники, способом борьбы было решено избрать кардинальное изменение конструкции теплораспределителя в будущих массовых процессорах Intel серии Core. Пока неясно, как именно это будет реализовано, но, по имеющимся данным, новый теплораспределитель станет двойным, причём нижнюю часть удалить будет невозможно, не разрушив упаковки кристалла, а значит, и не сделав процессор полностью бесполезным. Такое нововведение само по себе может довольно существенно повлиять на себестоимость новых чипов и на этом фоне замена «жвачки» на припой не выглядит заметно, но останется ли последний по-прежнему уделом процессоров класса HEDT и серверных Xeon — неизвестно. Будем надеяться на лучшее.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор портативной колонки JBL Clip 4: цепляй и слушай 5 ч.
Groq, разработчик ИИ-ускорителей TSP, привлёк ещё $300 млн инвестиций 5 ч.
Европейский регулятор изучит покупку завода флеш-памяти Intel компанией SK Hynix за $9 млрд 5 ч.
Суд отменил решение, обязавшее Apple выплатить $506 млн в патентном споре по технологиям LTE 5 ч.
Представлен Acer Chromebook Spin 513 на процессоре Snapdragon 7c по цене $480 5 ч.
РосСХД разработает системы хранения данных на базе российских Arm-процессоров «Байкал» 6 ч.
Apple не представит ничего действительно инновационного 20 апреля, заявил аналитик 6 ч.
Пластмассовый мир не должен победить: Sony рассказала об экологичности упаковки PS5 и планах на будущее 7 ч.
Gigabyte уже наделила серию СЖО Aorus WaterForce X поддержкой будущих процессоров Intel Alder Lake в корпусе LGA 1700 7 ч.
При изменении условий гарантии MSI дискриминировала российских пользователей 7 ч.