Новости Hardware

Computex 2017: MSI представила свои первые платы LGA2066

Наряду с другими производителями материнских плат, компания MSI готовит поставки своих моделей для HEDT-платформы Intel X299/LGA2066. Первая волна почти наверняка будет включать продукты, которые демонстрируются в эти дни на стенде Micro-Star в рамках выставки Computex 2017. К числу новинок относятся решения X299 Gaming Pro Carbon AC, X299 Gaming M7 ACK, X299 XPower Gaming AC и X299 Tomahawk.

Благодаря стараниям как маркетологов, так и промо-девушек, плата MSI X299 Gaming Pro Carbon AC оказалась в центре всеобщего внимания. Данная модель рассчитана на геймеров и энтузиастов, которые захотят собрать мощную систему для задач любой сложности (в рамках экосистемы ПК).

Устройство имеет восемь слотов для оперативной памяти DDR4 (до 128 Гбайт RAM), четыре разъёма для карт расширения PCI Express x16, не менее двух M.2, восемь портов SATA 6 Гбит/с, единичный U.2, а также внутренние разъёмы USB 3 (порт и штырьковые), контроллер Wi-Fi и аудиоподсистему Audio Boost IV. Питание гнезда LGA2066 и элементы охлаждения MSI X299 Gaming Pro Carbon AC выполнены без особых изысков.

Судя по следующему фото, EK Water Blocks планирует выпуск моноводоблока для рассматриваемой материнки. Он охладит как процессор (Skylake-X или Kaby Lake-X), так и узлы системы питания.

Ещё одна новинка, MSI X299 Gaming M7 ACK, почти в точности копирует X299 Gaming Pro Carbon AC схемотехнически, отличаясь декоративными элементами и формой радиаторов. Исходя из названия, X299 Gaming M7 ACK получит контроллеры Killer Wi-Fi (802.11ac) и, возможно, Killer Gigabit Ethernet.

На меньшем изображении можно разглядеть 11 фаз питания гнезда LGA2066.

MSI X299 Tomahawk выглядит проще, ограничиваясь девятью фазами питания процессорного разъёма и более скромным дизайном. Набор интерфейсов плата переняла у старших решений, хотя, возможно, не полностью.

Матплата MSI X299 XPower Gaming AC адресована оверклокерам. Она напоминает другие продукты Micro-Star на чипсете X299, но всё же выделяется на их фоне более продуманным размещением разъёмов PCI Express 3.0 x16. Теоретически, разгонять на ней Core i9-7980XE и другие процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X будет проще всего.

Для того чтобы новинка не затерялась среди других анонсов Computex 2017, производитель прибег к услугам «придворного» мастера разгона Toppc, который добился от X299 XPower Gaming AC и планки оперативной памяти G.Skill Trident Z режима DDR4-5400. С результатом можно ознакомиться на HWBot.org и в базе достижений CPU-Z.

Toppc (в центре) у стенда G.Skill на Computex

Toppc (в центре) у стенда G.Skill на Computex

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥