Новости Hardware

Western Digital раньше всех анонсировала 96-слойную 3D NAND

Компания Western Digital анонсировала завершение разработки очередного поколения фирменной трёхмерной флеш-памяти (3D NAND), BiCS4, которая характеризуется использованием 96 слоёв транзисторов с ловушкой заряда, расположенных по вертикальной оси. Поставки опытных образцов новой флеш-памяти партнёрам компании начнутся во второй половине текущего года, а запуск массового производства запланирован на 2018 год. Как и другие варианты BiCS-памяти, новая BiCS4 3D NAND создана Western Digital в сотрудничестве с Toshiba. Первые разработанные устройства имеют ёмкость 256 Гбит, но в дальнейшем компании планируют расширить ассортимент BiCS4 в том числе и на более высокие объёмы, вплоть до выпуска терабитного полупроводникового кристалла.

То, что Western Digital удалось собрать NAND-устройство с числом слоёв, достигающим 96, первой в отрасли, позволяет представителям компании заявлять о занятии ей лидирующих технологических позиций на рынке 3D NAND. Напомним, 64-слойная 3D NAND в настоящее время серийно выпускается всеми основными производителями флеш-памяти: Samsung, Intel, Micron, Toshiba и самой Western Digital, а компания SK Hynix готовится во второй половине года начать массовый выпуск 3D NAND с 72 слоями. Перевод же серийно выпускаемой флеш-памяти на 96- или 128-слойный дизайн запланирован всеми производителями на 2018 год, но Western Digital удалось первой объявить о готовности соответствующей технологии. Тем не менее, это отнюдь не означает, что у компании получится опередить конкурентов в сроках старта массового производства трёхмерной флеш-памяти с увеличенной плотностью хранения данных.

Впрочем, в перспективной технологии Western Digital есть и ещё одна интересная деталь. Как сказал доктор Сива Сиварам (Dr. Siva Sivaram), исполнительный вице-президент Western Digital по технологиям памяти: «BiCS4 будет доступна в двух вариантах архитектуры с 3 и 4 битами на ячейку. Сочетание наших технологических и производственных инноваций позволит предоставить наивысшие показатели вместимости для 3D NAND одновременно с высокой производительностью и надёжностью при цене, которая будет привлекательна для наших партнёров». А это значит, что в BiCS4 3D NAND компания Western Digital планирует наращивать плотность хранения данных не только технологически — за счёт увеличения числа слоёв флеш-памяти, но и логически — путём увеличения числа бит информации, хранимых в одной ячейке. Таким образом, следующий год вполне может ознаменоваться появлением реальных потребительских устройств, в которых наряду с 3D TLC NAND начнёт применяться и 3D QLC NAND, хранящая по 4 бита информации в одной ячейке.

Попутно с анонсом 96-слойной BiCS4-памяти Western Digital обозначила и свои намерения относительно текущей технологии BICS3, в рамках которой сейчас серийно выпускается 64-слойная 3D NAND. Компания ожидает, что по итогам года доля такой памяти в её поставках превзойдёт отметку в 75 %. Кроме того, планируется, что суммарные объёмы выпуска 3D NAND альянсом Western Digital и Toshiba превзойдут показатели Samsung, что позволит совместному предприятию Flash Forward стать крупнейшим производителем трёхмерной флеш-памяти.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новый трейлер NBA 2K21 показывает игровой процесс на текущем поколении консолей 17 мин.
Новая статья: Paper Mario: The Origami King — сворачиваемся. Рецензия 9 ч.
Пользователи Google+ получат по $12 компенсаций за утечку личных данных 12 ч.
Запрет Трампом Tencent может аукнуться игровой индустрии — Fortnite, League of Legends и другим играм 13 ч.
Бой ещё не окончен: вышел тизер-трейлер первого дополнения к DOOM Eternal 13 ч.
Microsoft попытается оптимизировать разработку Windows с помощью очередных перестановок 15 ч.
Цепочка заданий, противоборства и более десятка машин — подробности ближайшего обновления GTA Online 15 ч.
На Xbox One временно стали бесплатными мультиплеер и ряд популярных игр 15 ч.
Хакеры переключились на использование легитимных инструментов удалённого управления и администрирования 16 ч.
Huawei может перевести все свои устройства на ОС собственной разработки в ближайшем будущем 17 ч.
Коронавирус обрушил второй по величине рынок смартфонов в мире 10 мин.
Tesla BATTERY Day грозит перевернуть мир производителей литиевых аккумуляторов 13 мин.
Смартфон-книжка Microsoft Surface Duo красуется на качественных пресс-рендерах 2 ч.
Представлен AnTuTu-рейтинг самых мощных чипов для смартфонов в первой половине 2020 года 2 ч.
Карманный компьютер Zero Terminal 3 с сенсорным экраном выполнен на базе Raspberry Pi Zero 3 ч.
Количество электробусных маршрутов в Москве превысило три десятка 3 ч.
Сделано в России: объектив «Селена 1,9/58» создан для художественной фотографии 4 ч.
Проблемы TikTok и WeChat обрушили капитализацию китайских компаний на $75 млрд 5 ч.
Глава Intel воспользовался падением курса, чтобы прикупить акций компании 5 ч.
Новая статья: Всё, что вы пропустили: возвращение Crew Dragon, хакерские атаки на сервера Garmin, Canon и Intel, анонс Samsung Galaxy Note20 и новый Google Pixel 4a 7 ч.