Новости Hardware

Регулятор раскрыл характеристики смартфона Meizu PRO 7 с тыльным экраном

На днях мы сообщали, что компания Meizu наметила на 26 июля официальную презентацию неординарного смартфона PRO 7, главной особенностью которого станет экран на тыльной стороне корпуса. И вот теперь на сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) появились технические характеристики этого аппарата.

Данные регулятора подтверждают слухи о том, что основой смартфона станет 10-нанометровый процессор MediaTek Helio X30. Он содержит десять ядер — дуэт ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,5 ГГц, а также квартеты ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A35 с частотой до 2,2 и 1,9 ГГц. Обработкой графики занят контроллер IMG PowerVR 7XTP-MT4. Присутствуют контроллер памяти LPDDR4X и модем LTE.

На обратной стороне корпуса, помимо упомянутого вспомогательного экрана, расположится двойная камера с 12-мегапиксельными сенсорами Sony.

TENAA также подтверждает, что основной экран будет иметь размер 5,2 дюйма по диагонали, а его разрешение составит 1920 × 1080 точек (формат Full HD).

Между тем сама компания Meizu PRO 7 опубликовала тизер-изображение аппарата PRO 7, отчётливо демонстрирующее тыльный экран. Эта панель в числе прочего даст пользователям возможность делать качественные селфи-снимки при помощи основной двойной камеры. Тизер также подтверждает дату анонса — 26 июля. 

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei не станет сокращать штат HiSilicon — собственного разработчика процессоров 5 ч.
Активисты потребовали, чтобы председатель совета директоров Toshiba ушёл в отставку 6 ч.
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 18 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 21 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 24 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 12-06 07:15
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 12-06 06:33
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12-06 05:46
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 11-06 23:39