Новости Hardware

WD анонсировала архитектуру X4 3D NAND с 4 битами на ячейку флеш-памяти

Твердотельные накопители постоянно развиваются. Очередным шагом, призванным сделать SSD более успешной заменой магнитных жёстких дисков с точки зрения стоимости хранения данных, стала новая разработка Western Digital. Компания сообщила, что с успехом завершила создание архитектуры памяти 4X, с четырьмя битами на ячейку, для технологии 64-слойной флеш-памяти 3D NAND BiCS3.

Новая технология является развитием прежнего решения компании X4 для флеш-памяти 2D NAND и последующей коммерциализации. Успех разработки X4 для памяти 3D NAND был обеспечен высоким уровнем вертикальной интеграции и опыта WD в области флеш-памяти.

Технология BiCS3 X4, как утверждает WD, способна обеспечить ёмкость на уровне 768 гигабит на чип, что на 50 % больше предыдущего индустриального рекорда в 512 гигабит на отдельный кристалл, достигнутого при помощи 3-битной (X3) архитектуры. Компания не просто разработала новую технологию, но уже готова к её внедрению: образцы первых SSD и систем на базе BiCS3 X4 будут показаны на мероприятии Flash Memory Summit в Калифорнии уже в августе.

Важно не только достигнутое увеличение плотности данных на единицу площади кристалла, но и тот факт, что архитектура BiCS3 X4, по словам представителей WD, обеспечивает сопоставимые с BiCS3 X3 показатели надёжности и скорости. Благодаря этому можно ожидать широкое распространение и принятие рынком технологии X4. Будущие поколения флеш-памяти 3D NAND, включая 96-слойную BiCS4, как ожидается, тоже будут основаны на технологии X4.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Активисты потребовали, чтобы председатель совета директоров Toshiba ушёл в отставку 5 ч.
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 17 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 20 ч.
Компания LG представила обновлённый логотип 20 ч.
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 22 ч.
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 12-06 07:15
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 12-06 06:33
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12-06 05:46
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03
США представили пять законопроектов, которые серьёзно ограничат влияние технологических компаний 11-06 23:39