Новости Hardware

Источник раскрыл спецификации чипа HiSilicon Kirin 970

Согласно последним слухам, новый флагманский смартфон компании Huawei под названием Mate 10, который будет анонсирован в Мюнхене 16 октября текущего года, получит в качестве аппаратной платформы новейший чип HiSilicon Kirin 970. Также мы знаем, что компания уже приступила к производству этой однокристальной системы. Тем не менее, её характеристики до сих пор нуждались в уточнении, и оно последовало. Правда, не от самой Huawei, а от неофициального источника, разместившего в китайской социальной сети Weibo скриншоты с подробной технической информацией о продукте.

Если сведения на приведённом выше изображении верны, то Kirin 970 будет иметь следующие спецификации:

  • техпроцесс — 10 нм (TSMC);
  • архитектура — ARMv8-A;
  • кол-во ядер — 8 (4 × Cortex-A73 + 4 × Cortex-A53);
  • тактовая частота Cortex-A73 — 2,8 ГГц;
  • тактовая частота Cortex-A53 — н. д.;
  • тип памяти — LPDDR4;
  • частота памяти — 1866 ГГц;
  • графический ускоритель — Mali-G72 MP8;
  • кол-во ядер GPU — 8;
  • беспроводные модули — LTE Cat.12, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2;
  • максимальное разрешение основной камеры — 42 Мп.

Что касается Huawei Mate 10, который окажется первым смартфоном на базе Kirin 970, то, по предварительным данным, он будет оснащаться 6,1-дюймовым безрамочным дисплеем с соотношением сторон 18:9 и разрешением 2160 × 1080 точек. Ожидается, что модель окажется весьма дорогой даже в сравнении с флагманами от Apple и Samsung — её цена может составить $1100.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥