Новости Hardware

Модель SoundLink Micro стала самой компактной Bluetooth-колонкой от Bose

Bose расширила ассортимент беспроводной акустики, входящей в серию SoundLink, колонкой для любителей «брать с собой музыку» всегда и везде. Новинка — Bluetooth-динамик SoundLink Micro — самый маленький по размерам представитель портативных акустических систем Bose, что делает его привлекательным для сторонников активного или даже экстремального отдыха.

Внутри Bose SoundLink Micro расположился динамик неизвестной мощности, который, по заверению производителя, обеспечит лучшее звучание среди устройств аналогичного формата и габаритов. Однако акцент на компактность при проектировании модели Bose SoundLink Micro не самым лучшим образом сказался на её автономности. Встроенной аккумуляторной батареи хватит максимум на 6 часов непрерывного аудиосеанса, после чего слушателю придётся искать в багаже кабель с коннектором Micro-USB и подключаться к внешнему источнику питания. Габаритные размеры акустики массой 290 г составляют 95 × 95 × 38 мм.

Bose SoundLink Micro не боится воды, так как в его спецификации значится соответствие стандарту IPx7. Падения с небольшой высоты также не сулят выходом колонки из строя благодаря резиновому покрытию корпуса, которое смягчит падение и избавит владельца гаджета от лишних сколов/вмятин. А чтобы избежать их и вовсе разработчики предусмотрели ремешок-фиксатор для надёжного крепления SoundLink Micro к рюкзаку или велосипеду.

Расширенные настройки SoundLink Micro доступны в мобильном приложении Bose Connect app, которое откроет доступ к режимам Stereo Mode и Party Mode — созданию «оркестра» из двух и не более восьми аудиоустройств Bose. Встроенный микрофон позволит активировать голосовые помощники Siri или Google Assistant в случаях, когда ваш смартфон пропал из поля зрения.

Модель SoundLink Micro обойдётся покупателям из США в $110. Продажи рассмотренной колонки от Bose стартуют 21 сентября 2017 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Intel намерена выпустить чип с 1 трлн транзисторов после 2030 года, но для этого нужны новые материалы и упаковка 8 мин.
Власти Германии не планируют полностью запрещать сетевое оборудование Huawei и ZTE в стране 5 ч.
Apple хотела бы выпускать больше устройств в Индии и Вьетнаме, но отдалиться от Китая будет очень непросто 10 ч.
Samsung повысит безопасность сканера отпечатков пальцев в 2,5 млрд раз к 2025 году 03-12 18:40
BMW Group начала мелкосерийное производство водородной версии внедорожника iX5 03-12 15:38
В США разработана технология 3D-печати металлами с разрешением 40 мкм 03-12 14:06
Китай впервые провёл ротацию экипажей космических кораблей на орбите 03-12 13:41
За стрессом проследит электронная «татуировка» на ладони 03-12 13:06
Volkswagen начала приём заказов на новое поколение электромобиля ID.3 со сроком ожидания один год 03-12 05:49
«Росатом», Delta Computers и Positive Technologies создали отечественный комплекс киберзащиты 02-12 22:00