Новости Hardware

Процессор Intel Core i7-8700 запечатлён на снимках

В Сети появляются новые интересные сведения о процессорах Intel восьмого поколения под кодовым названием Coffee Lake-S. Как уже известно, они сохранят форм-фактор LGA 1151, но потребуют использования системной платы на базе одного из чипсетов новой, 300-ой серии. Флагманом серии будет 6-ядерный Core i7-8700K с разблокированным множителем.

Этот чип впервые в семействе массовых процессоров Intel получит шесть ядер с частотой от 3,7 до 4,7 ГГц (в режиме Turbo Boost) и 12 Мбайт кеша L3. В отличие от платформы LGA 2066, каналов памяти DDR4 только два. Если верить CPU-Z, напряжение питания ядра составляет 1,265 вольта. Как демонстрируют зарубежные источники, новинка будет обладать отличным уровнем производительность как в однопоточном, так и в многопоточном режимах.

Так, в Cinebench R15 зафиксирован результат 196 и 1230 очков соответственно. Для однопоточного режима это рекорд для серийного процессора без разгона. Если сравнивать новинку с конкурентами, то Core i7-7700K набирает в этой дисциплине лишь 192 балла, а AMD Ryzen 7 1800X — всего 156 баллов. Впрочем, в многопоточном тесте на стороне AMD играют 8 полноценных ядер и результат оказывается иным: 1600 против 1230 баллов в пользу AMD.

Примерно так же обстоят дела в тесте CPU-Z: Core i7-8700K легко разделывается с собратом из предыдущего поколения и флагманом платформы AMD AM4, но в многопоточном режиме ему удаётся состязаться лишь с Ryzen 5 1600X, но вот Ryzen 7 1800X остаётся непобеждённым. Наконец, в популярном тесте Geekbench полученный результат составляет 5773/24260 очков. Это впечатляет даже на фоне Ryzen 7 1800X, у которого показатели достигают лишь около 4250/22500 очков.

 Coffee Lake (справа) и Kaby Lake: отличий в контактах LGA 1151 нет

Coffee Lake (справа) и Kaby Lake: отличий в контактах LGA 1151 нет

Сам процессор Coffee Lake-S запечатлён на снимках. Хотя речь идёт о модели Core i7-8700, но она отличается от версии с суффиксом К отсутствием разблокированного множителя, а внешне выглядит так же. Чип имеет номер S-Spec SR3QS и номинальную частоту 3,2 ГГц. Конструкция корпуса и упаковка ничем не отличаются от чипов Core i7-7700K (SR33A) за исключением количества медных контактных площадок на передней стороне. Со стороны разъёма процессор выглядит как обычный чип LGA 1151, но уже известно, что с системными платами на базе Z270 и прочих чипсетов 200-ой серии Coffee Lake-S работать не будут. Впрочем, есть некоторая надежда на энтузиастов, специализирующихся на сложных модификациях BIOS.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Геральт из Ривии добрался до Fortnite благодаря боевому пропуску четвёртой главы 7 мин.
Алексей Кудрин станет советником по корпоративному развитию в «Яндексе» 3 ч.
В приложениях для Hyundai и других авто нашли уязвимости, позволяющие дистанционно захватить контроль над машиной 5 ч.
Слухи: ремейк Metal Gear Solid станет эксклюзивом PS5, а анонс не за горами 5 ч.
BioWare показала внутриигровой ролик из Dragon Age: Dreadwolf — он знакомит с главным злодеем и готовит к новой битве 5 ч.
Создатель The Callisto Protocol объяснил проблемный запуск игры на ПК: из-за спешки в релиз ушли не те файлы 19 ч.
Криптобиржу FTX приходилось спасать от обвала ещё задолго до банкротства 04-12 12:08
Apple в полном объёме возобновила покупку рекламы на страницах Twitter 04-12 07:20
Новая статья: Soccer Story — мимо ворот. Рецензия 04-12 00:22
Twitter теперь больше полагается на автоматизацию при модерации контента 03-12 23:50
ASUS назвала характеристики Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT TUF Gaming — обе получили небольшой заводской разгон 3 мин.
DJI вскоре выпустит бюджетный беспилотник Mini 3 — расширенный комплект обойдётся в $860 21 мин.
В Австралии начали строить самый большой в мире радиотелескоп — он займёт 400 тыс. квадратных метров 34 мин.
Tesla сократит объёмы выпуска электромобилей в Шанхае на 20 % из-за упавшего спроса 2 ч.
Поставки AR/VR-гарнитур Apple могут отложить до второй половины 2023 года 3 ч.
Субсидий на $52 млрд для производства чипов в США будет недостаточно — нужно ещё $30 млрд для разработки 3 ч.
Nokia получила разрешение на поставки оборудования в Россию, но о возобновлении бизнеса речь не идёт 4 ч.
«МегаФон» продал долю в «Связном» неизвестному покупателю 6 ч.
NVIDIA и Apple окажутся в числе первых клиентов предприятия TSMC в Аризоне 6 ч.
Власти Вьетнама стараются склонить Samsung к строительству предприятия по выпуску чипов 7 ч.