Новости Hardware

CES 2018: корпус Thermaltake Level 20 с модульным дизайном

Компания Thermaltake показала компьютерный корпус Level 20 для энтузиастов: новинка демонстрируется на выставке CES 2018, которая в настоящее время проходит в Лас-Вегасе (Невада, США).

Решение впервые было представлено в прошлом году на выставке COMPUTEX 2017. Теперь же раскрыты новые детали, в частности, данные о максимально допустимых габаритах ключевых компонентов и некоторые другие подробности.

Корпус имеет модульную конструкцию, при этом вся система состоит из трёх отсеков. В верхнем располагается блок питания, который может устанавливаться горизонтально или вертикально. Максимально возможная длина БП — 220 мм.

Основной отсек предназначен для материнской платы и карт расширения. Допускается использование плат формата вплоть до E-ATX, а длина дискретных графических ускорителей может достигать 310 мм.

Передний отсек предназначен для установки главного радиатора системы жидкостного охлаждения вкупе с расширительным резервуаром и помпой. Кроме того, в этом отсеке устанавливаются накопители.

Корпус изначально оборудован тремя вентиляторами Riing Plus 14 RGB с многоцветной подсветкой и двумя светодиодными лентами Lumi Plus. Высота процессорного охладителя может достигать 200 мм.

Панель с разъёмами содержит четыре порта USB 3.0, порт USB 3.1 Type-C, гнёзда для наушников и микрофона. Все три отсека закрыты дверками из закалённого стекла толщиной 4 мм, а не 5 мм, как сообщалось ранее.

Цена и сроки начала продаж новинки пока, к сожалению, не уточняются. 

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
комментарии загружаются...