Новости Hardware

LG готовит смартфон-раскладушку Folder начального уровня

Сетевые источники рассекретили смартфон начального уровня LG Folder (LM-Y110), выход которого на европейский рынок ожидается в течение ближайшего времени.

Аппарат выполнен в раскладывающемся корпусе. Как можно видеть на представленных рендерах, устройство будет предлагаться в двух вариантах цветового исполнения — чёрном и розово-золотистом.

Экран у новинки только один — он расположен на внутренней стороне верхней крышки. Размер дисплея составляет 3 дюйма по диагонали, разрешение невелико — 360 × 240 точек (формат WQVGA).

Основой служит неназванный процессор MediaTek с максимальной тактовой частотой в 1,1 ГГц. В арсенале смартфона — 1 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 8 Гбайт и камера с 5-мегапиксельным сенсором.

На нижней половинке корпуса расположена буквенно-цифровая клавиатура с дополнительной кнопкой для активации FM-тюнера. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 1470 мА·ч.

Новинка будет поставляться с операционной системой Android 6.0.1 Marshmallow. Цена не уточняется, но вряд ли она превысит 60–70 долларов США. 

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei не станет сокращать штат HiSilicon — собственного разработчика процессоров 8 ч.
Активисты потребовали, чтобы председатель совета директоров Toshiba ушёл в отставку 9 ч.
Компания Ларри Пейджа по разработке летающих автомобилей купила бывшего конкурента производителя дронов DJI 21 ч.
Из-за проблем с обеспечением электроэнергией будущее 30 ирландских дата-центров оказалось под вопросом 24 ч.
Разработчик из США показал готовый к лётным испытаниям двухместный прототип автономного аэротакси 12-06 15:03
Все на Венеру! Европейцы тоже утвердили проект отправки венерианского зонда 12-06 13:05
Мексиканские поставщики автозапчастей убеждены, что к декабрю дефицит чипов будет устранён 12-06 07:15
TSMC собирается построить предприятия по упаковке трёхмерных чипов в США и на Тайване 12-06 06:33
Следующий iPad mini получит тонкие рамки, порт USB-C и дактилоскопический сенсор в кнопке питания 12-06 05:46
Серверные процессоры Intel Xeon Sapphire Rapids будут оснащены HBM-памятью 12-06 00:03