Новости Hardware

Развитие Интернета вещей приведёт к нехватке 200-мм производственных мощностей

Значительная часть предприятий по выпуску полупроводников всё ещё использует пластины диаметром 200 мм. Компания Samsung, например, для обеспечения контрактного производства выделила подразделению Samsung Foundry два завода с линиями для обработки 200-мм кремниевых подложек. Заводы с «200-мм» линиями есть у компаний TSMC, UMC, SMIC и у других крупных и не очень крупных производителей. Другой пример, 200-мм завод достался компании GlobalFoundries как наследство от производственного бизнеса компании IBM. Все эти предприятия работают и обещают оказаться загруженными на 100 %, но даже этого не хватит, чтобы удовлетворить спрос на обработку 200-мм пластин.

 200-мм пластина с чипами (www.lesechos.fr)

200-мм пластина с чипами (www.lesechos.fr)

По сообщению тайваньских источников, рост спроса на 200-мм пластины возник на фоне всплеска интереса к сфере Интернета вещей. Дорогие центральные и графические процессоры, однокристальные сборки для смартфонов, сетевые процессоры, FPGA, ASIC и другие комплексные полупроводниковые продукты выгодно выпускать на 300-мм подложках. Использовать пластины меньшего диаметра — 150-мм — не так интересно из-за высокой себестоимости, а 200-мм подложки в настоящий момент оказались для выпуска чипов для IoT оптимальным выбором. До конца 2018 года, отмечают тайваньские чипмейкеры, все возможные 200-мм линии у всех компаний будут полностью загруженными, а с 2019 года и по 2020 год, скорее всего, возникнет дефицит 200-мм мощностей со всеми вытекающими последствиями, включая рост себестоимости продукции.

В наиболее выгодном положении, что интересно, может оказаться компания United Microelectronics (UMC). Амортизация 200-мм линий UMC достигла такого предела, после которого эксплуатация мощностей приносит прибыль без каких-либо повторных инвестиций. В ближайшие три года это значительно увеличит рыночную стоимость UMC. Дальше компания должна суметь использовать этот шанс для расширения деятельности. В последние годы она существенно сдала, уступив на рынке контрактных полупроводников втрое место компании GlobalFoundries и рискуя уступить третье место контрактному подразделению Samsung.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Мы не расскажем, как найти альтернативные пути»: создатель Dead Space раскрыл продолжительность хоррора The Callisto Protocol 2 ч.
ЕС выяснит, как поглощение Activision Blizzard компанией Microsoft скажется на игровом бизнесе конкурентов 2 ч.
Криптобиржа Binance приостановила транзакции из-за взлома, хакеры похитили $100 млн 3 ч.
Технологичная пятёрка: Hitman 3, Spider-Man Remastered, The Riftbreaker, Enlisted и Redout 2 почти одновременно получили поддержку Intel XeSS 3 ч.
Не так уж и «скоро»: в Steam изменились сроки выхода многострадального ремейка System Shock 3 ч.
Вышла новая версия системы аудита и управления информационными активами InfoWatch Data Discovery 1.4 3 ч.
В Steam с разрешения Valve выйдет фанатский шутер во вселенной Half-Life 5 ч.
Пингвины против Боузера и Марио без акцента в дебютном трейлере анимационного фильма по Super Mario Bros. 7 ч.
Нити и связи: Кодзима подтвердил первую актрису на роль в своей следующей игре и опубликовал тизер второй 7 ч.
Dead Space в Steam обойдётся без привязки к Origin, а сам Origin вскоре заменят 7 ч.