Новости Hardware

Китайская 3D NAND будет сложнее мировых аналогов

Сегодня стартует ежегодный двухдневный саммит Flash Memory Summit (2018). В преддверии этого события китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) раскрывает детали широко анонсированной фирменной технологии Xtacking. Как было заявлено, Xtacking изменит представление о скорости работы интерфейсов 3D NAND и логики, управляющей внутренними процессами в микросхемах 3D NAND. Чем же это достигается?

«Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти (стык в месте «красных» контактов)

«Китайская память» 3D NAND состоит из двух отдельных кристаллов с интерфейсом и массивом памяти (стык в месте «красных» контактов)

Китайский производитель 3D NAND предлагает выпускать управляющую массивом памяти NAND-флеш логику и сами массивы на разных пластинах с использованием совершенно отличающихся техпроцессов. Сегодня все производители 3D NAND выпускают чипы многослойной памяти в виде монолитных 3D-структур в одном технологическом цикле обработки пластин (за исключением случая, когда необходимо удвоить количество слоёв, тогда 64-слойные и 96-слойные микросхемы производятся в виде стеков из 32- и 48-слойных компонентов).

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

96-слойная 3D NAND может быть составлена из двух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)

В любом случае, управляющая логика и периферийные интерфейсы 32–96-слойных «классических» микросхем 3D NAND расположены на одном кристалле с массивом памяти. Китайцы предлагают отделить «мух от котлет» и выпускать отдельно логику с интерфейсами и массивы памяти — в виде двух отдельных кристаллов и лишь затем соединять их вместе. Зачем такие сложности, когда весь мир обходится монолитным техпроцессом производства 3D NAND?

По словам китайских разработчиков, размещение логики и интерфейсов на одном кристалле с массивом памяти уже сегодня отбирает у микросхем памяти 20–30 % и так дефицитной площади. С появлением 128-слойных чипов площадь под логику и интерфейсы увеличится до 50 % от площади кристалла. Это отрицательно скажется на себестоимости, хотя мировые лидеры производства 3D NAND придумали, как частично обойти это препятствие — перенесли логику под массив памяти (технология CMOS under the array, CuA). Китайцы же сделали это радикально — вообще разнесли логику и массив памяти по двум разным кристаллам, которые затем электрически соединяются через систему вертикальных соединений на нижних поверхностях каждого из них (Vertical Interconnect Accesses, VIAs). Подчеркнём, это не TSVs соединения, которые более сложные в производстве и имеют много меньший диаметр. Но это также даёт модульный подход, позволяя разработчикам сократить до 3 месяцев на разработке новых флеш-продуктов.

Наглядно о технологии CMOS under the array (CuA)

Наглядно о технологии CMOS under the array (CuA)

Кроме увеличения плотности памяти NAND производство логики с интерфейсами и массива памяти с использованием различных техпроцессов даёт следующий эффект. Логику и интерфейсы можно выпустить с использованием более тонкого и, следовательно, более производительного и энергоэффективного техпроцесса. Это позволило YMTC более чем в два раза увеличить скорость обмена с памятью по каждому контакту. Так, если интерфейс Toggle DDR 4.0 даёт 1,4 Гбит/с, то реализация технологии YMTC Xtacking обещает скорость обмена до 3 Гбит/с — это скорости интерфейса DRAM DDR4. Впечатляет! Другой вопрос, сможет ли массив памяти NAND поддержать эту скорость? Очевидно, для окончательных выводов нам придётся ждать появления «китайской» памяти на рынке. Второе поколение технологии Xtacking в виде 64-слойной 3D NAND будет внедрено в производство только в 2019 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«ВКонтакте» откроет монетизацию видео для всех сообществ, но с определёнными условиями 2 ч.
Сбой на серверах Amazon Web Services привёл к проблемам в работе Netflix, Valorant и других сервисов и игр 2 ч.
В Steam и на консолях Xbox стартовала временная демоверсия Nobody Saves the World 4 ч.
Тактическая ролевая игра Expeditions: Rome поступит в продажу 20 января для Steam 5 ч.
343 Industries объяснила отсутствие выбора миссий в Halo Infinite и пообещала добавить опцию после релиза 5 ч.
Google превращает Gmail в мессенджер — в почтовом приложении появятся голосовые и видеозвонки 6 ч.
Слухи: следующее дополнение к Assassin's Creed Valhalla выпустят до конца месяца 6 ч.
Intel представила огромные наборы данных, которые обучение ИИ распознаванию речи 6 ч.
Сборник Uncharted: Legacy of Thieves Collection получил точную дату выхода на PS5 — 28 января 2022 года 6 ч.
Олдскульный шутер Serious Sam 4 неожиданно вышел на консолях PlayStation и Xbox нового поколения 7 ч.
Новая статья: Обзор смартфона ZTE Axon 30 Ultra: альтернативный флагман не для нас 2 ч.
TCL показала рабочий прототип смартфона, дисплей которого может и складываться, и скручиваться 2 ч.
Отказ серверов AWS привёл к проблемам с доставкой товаров с Amazon 2 ч.
Nokia развернула частную 5G-сеть на главном заводе Volkswagen в Германии 3 ч.
NVIDIA надеется, что ситуация с поставками видеокарт улучшится во второй половине 2022 года 4 ч.
Oppo покажет смартфон с выдвижной основной камерой 14 декабря 4 ч.
Razer представила кулер с RGB-подсветкой за $60 для iPhone и других смартфонов 4 ч.
Российские учёные продвинулись в изучении «транзисторов» будущего, основанных на переключении спиновых состояний электронов 5 ч.
Intel прекратит производство мобильных 14-нм процессоров Comet Lake в следующем году 5 ч.
Флагманские чипы Snapdragon 8 Gen 1 будет производить не только Samsung, но и TSMC 5 ч.