Новости Hardware

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND

Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали настолько, что на этих рынках занимают едва больше 1–2 %. Но даже с такими объёмами они умудряются не только зарабатывать и держаться на плаву, но также создавать собственные уникальные решения и продукты.

Одна из таких компаний, оставшихся на плаву на рынке NAND, ― это тайваньская Macronix International. На днях Macronix опубликовала отчёт о работе в четвёртом квартале 2018 года. Она уже почувствовала на себе эффект от снижения цен на память. Выручка компании в отчётный период составила $291,3 млн, что на 10 % меньше по сравнению с предыдущим кварталом и на 15 % меньше по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года. Но речь не об этом. Даже из таких скудных средств в 2019 году Macronix выделит на исследования и модернизацию своих заводов $485,8 млн. К чему она стремится?

Как заявило руководство компании, ведутся интенсивные разработки в области многослойной 3D NAND. Компания рассчитывает создать собственные технологии выпуска 48-слойной и 96-слойной флеш-памяти для выпуска 128-Гбит и 256-Гбит решений. Рисковое производство 96-слойной памяти Macronix рассчитывает начать в конце 2020 года. Помимо этого компания внедряет в производство на своей 300-мм фабрике техпроцесс с нормами 19 нм для выпуска планарной памяти SLC NAND.

 Cравнение 3D NAND с распространёнными затворами GAA и SGVC компании

Сравнение 3D NAND с распространёнными затворами GAA и SGVC компании Macronix

Кроме этого Macronix выпускает память типа NOR ― быструю, надёжную, но сравнительно небольшой плотности. Такая память находит применение в автомобильной электронике и электронике промышленного назначения. На 300-мм подложках Macronix выпускает 55-нм NOR-флеш, а на 200-мм ― 75-нм. В качестве туза в рукаве компания держит (и развивает) технологию выпуска сверхплотной 3D NAND с оригинальной структурой SGVC или single-gate vertical channel (вертикальный канал с одним затвором). Технология позволяет примерно на треть увеличить плотность ячеек памяти 3D NAND без ухудшения характеристик памяти. Может так статься, технология SGVC будет реализована с началом выпуска 48-слойной или 96-слойной 3D NAND Macronix.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
За несколько месяцев в Сеть утекли данные более 8 млн пользователей сервисов доставки еды 2 ч.
Этой осенью WhatsApp перестанет работать на старых iPhone, включая iPhone 5 2 ч.
Новая статья: Songs of Conquest — песнь больших надежд. Предварительный обзор 13 ч.
У российской «дочки» Google уже арестовано 2 млрд рублей по искам СМИ 13 ч.
Новая статья: Gamesblender № 571: перенос Starfield, новая Arma, дата выхода ремейка Dead Space и много слухов о Silent Hill 14 ч.
«Игры — это искусство!»: авторы Atomic Heart подсчитали, что уже на разработку потратили сотни тысяч часов 16 ч.
Выяснились подробности о Warhammer 40,000: Darktide — псайкеры, глубокий сюжет и поддержка в будущем 19 ч.
В Twitter обновился API — возможности сторонних приложений расширятся 21 ч.
Electronic Arts, вероятно, хочет себя продать или пойти на слияние с другой компанией 24 ч.
Google разрешила Tinder использовать сторонние платёжные системы 21-05 11:53
Mitsubishi предложила печатать спутниковые антенны прямо в космосе — отправка спутников на орбиту подешевеет 48 мин.
Совет директоров Volkswagen настаивает на более агрессивном развитии программного направления 5 ч.
Apple склоняет подрядчиков к увеличению присутствия в Индии и Вьетнаме 7 ч.
Acer обновила рабочие ноутбуки TravelMate процессорами Alder Lake vPro и Ryzen PRO 6000 20 ч.
В Германии запретили продавать машины Ford с подключением к интернету — всё из-за патентного спора 21 ч.
HP готовит к выпуску ноутбук для разработчиков на базе AMD Ryzen и Pop!_OS 21 ч.
Акции технологических компаний переживают самое продолжительное падение за 20 лет — со времён краха доткомов 22 ч.
Запуск новой лёгкой европейской ракеты Vega-C запланировали на июль 22 ч.
Южнокорейская KT Corp. проведёт IPO своего облачного подразделения 22 ч.
Тайвань увеличил срок за промышленный шпионаж до 12 лет для защиты от утечки технологий в Китай 23 ч.